【CAE模具成型技術週報】~最新奈米陶瓷鍍膜技術在模具產業的應用～(CMW007-120416)

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【CAE模具成型技術大講堂】在Chinaplas-2012

Time: 2012/04/18~2012/04/21
台灣區電腦輔助成型技術交流協會(ACMT) 將於2012年4月18日至21日，在「CHINAPLAS 2012 國際橡塑展」中為您呈獻「CAE模具成型技術大講堂」，邀請科盛科技(Moldex3D)、梧濟工業(上海信昌)、映通科技(Amold)、資騰科技(上海冠鉑)等模具成型業界頂尖菁英，共同分享最尖端科技、最先進技術！

- Moldex3D  IC封裝方案應用技術解析

微小化是當前IC封裝產業所面臨的挑戰。因為封裝技術有許多優於其他高密度電子封裝方法的優勢，但在確保成型性和降低成型缺陷方面，卻遭遇許多困難，如：結合線、包封、金線偏移、封裝材料的特性等等。這些因素潛在的交互作用以及對於封裝良率、可靠度和效能的影響，大幅增加技術難度。
- C( y2 |- x8 [2 f+ A- Moldex3D-衛浴花灑手柄案例
: [6 M% b" L8 p) F+ O' W. g

成品尺寸：長度370mm，寬度106mm，高度140 mm
# O0 q. l' Y( w, _. O7 j) ~# ~成品體積：109.24cc (一模兩穴)
澆道系統：冷澆道
6 Z, \1 v) o) [5 i" q+ P                    塑膠材料：ABS\CYCOLAC MG37EP(SABIC(GE))
問題描述：此產品為花灑手柄，此產品在原始設計注塑完進行二次加工電鍍的時候 發現表層有電鍍不上去的情況。

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