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世界领导厂商的最新模流分析技术应用案例( Y2 U6 p% t/ [( B
● 最新模流分析技术热浇道、随形冷却、气辅成型、水辅成型、微细发泡成型应用( v4 C% u& e$ P+ r3 i) }
● 长纤维复合材料射出成型的排向预测与应用, k/ Y; v; M+ U) m( t5 h
● 可变模温与异型水路的应用实例与效果; Z2 }' g! A g6 e5 {* y2 l: `
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讲师:杨文礼
3 I! s2 F2 o. A* i9 Q. t, |职称:总经理
) Z# _! ?1 S; Y# g. q公司:科盛科技(Moldex3D)
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- p/ ~ P) _3 R3 `8 _经历:
; Y4 @5 Y) z# ?7 r, f# x3 I! C●台湾工业技术研究院 研究员6 u2 B) G/ K1 _- c1 f
●台湾工业技术研究院 科技项目 计划主持人' |9 l* S6 U! s1 S
●科盛科技总经理
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* X1 H7 d' O1 j专长:7 d1 ?% v3 l6 {. A4 t, x
●高分子流变学与数值模拟技术
5 @6 Y; q8 ^3 u/ N●注塑成型与模具设计2 t# I9 q( b' |6 [# o( X
●模流分析系统规划、导入与辅导
6 d$ E+ B b+ p5 X |
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狗仔卡
发表于 2012-12-15 18:18
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