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世界领导厂商的最新模流分析技术应用案例) i/ H8 U, e* m/ A2 O
● 最新模流分析技术热浇道、随形冷却、气辅成型、水辅成型、微细发泡成型应用& [/ o$ Y$ r$ }8 O
● 长纤维复合材料射出成型的排向预测与应用
, Z- L4 R( Q: F- Y; U8 T9 q● 可变模温与异型水路的应用实例与效果$ \- G: ^+ ~) O( ]" F$ D
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讲师:杨文礼9 ~$ b2 @: m$ E
职称:总经理$ D; ], K" N8 W& ?* c, m8 x$ h
公司:科盛科技(Moldex3D)0 x: `9 a% g7 ~$ J2 s; @9 G
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经历:; R' u n: S2 k8 u
●台湾工业技术研究院 研究员8 z: S5 V' G4 X- p5 o. j, Q$ U$ R
●台湾工业技术研究院 科技项目 计划主持人0 ?9 j+ h, ]# X& T" l) b
●科盛科技总经理5 Z2 b, @4 S( d! F" O
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专长:" h0 T7 [0 U8 W7 |5 e4 X9 Y
●高分子流变学与数值模拟技术
3 l$ P( A8 T( ~! C- I9 F2 c! [●注塑成型与模具设计
# r* U. F; J3 r, }/ y7 D●模流分析系统规划、导入与辅导
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