新型3D打印技术

陶静

微波烧结(Microwave Sintering)是采用微波为 热源，通过材料自身对电磁场能量的吸收达到烧结 温度而实现致密化的一种烧结方法。这种烧结方法 有利于排除体内的气体，减少烧结体的气孔缺陷。 由于热量是同时传递到材料的内外，材料内外可以 同时均匀加热，这样材料内部热应力可以减少到最小程度。此外，微波烧结是依靠材料本身吸收的 微波能转化为材料内部分子的动能和势能，在微波 电磁能作用下，材料内部分子和离子的动能增加，使 烧结活化能降低，扩散系数提高，可以进行低温快速 烧结，使晶粒来不及长大就已被烧结致密化
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+ [& g3 d1 B( ^) X/ Q2 w) |/ Y, Q美国宾西法尼亚州立大学的D．Agrawal教授l】 J 用频率为2．45GHz微波对纳米WC—Co硬质合金进 行了烧结研究，采用微波烧结技术制得的产品比传 统热等静压烧结出来的产品抗弯强度高，晶粒尺寸小，孔隙少，组织更加均匀。
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微波烧结有以下几个优点：能显著降低烧结温 度，最高可达500℃；降低能耗；缩短烧结时问；提高致密度，细化晶粒。但在微波烧结过程中容易出现 热失控效应，对烧结体加热不均匀，从而影响产品性 能。另外适合工业生产的大功率微波炉在制造上有很大困难，微波烧结还不能大规模用于生产。
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很不错啊，这个是高薪（高新）技术啊！时刻紧跟时代步伐，向高手们学习！

梁嘉琪2013

673782514 发表于 2013-10-27 12:02
  q% D( P* Y9 X' R" S很不错啊，这个是高薪（高新）技术啊！时刻紧跟时代步伐，向高手们学习！

5 l% t. o$ h2 ?, C! v谢谢支持