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微波烧结(Microwave Sintering)是采用微波为 热源,通过材料自身对电磁场能量的吸收达到烧结 温度而实现致密化的一种烧结方法。这种烧结方法 有利于排除体内的气体,减少烧结体的气孔缺陷。 由于热量是同时传递到材料的内外,材料内外可以 同时均匀加热,这样材料内部热应力可以减少到最小程度。此外,微波烧结是依靠材料本身吸收的 微波能转化为材料内部分子的动能和势能,在微波 电磁能作用下,材料内部分子和离子的动能增加,使 烧结活化能降低,扩散系数提高,可以进行低温快速 烧结,使晶粒来不及长大就已被烧结致密化. B2 w" x9 Q `, }" L1 ~! I
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美国宾西法尼亚州立大学的D.Agrawal教授l】 J 用频率为2.45GHz微波对纳米WC—Co硬质合金进 行了烧结研究,采用微波烧结技术制得的产品比传 统热等静压烧结出来的产品抗弯强度高,晶粒尺寸小,孔隙少,组织更加均匀。 ) s: v X9 Z u0 X" e
3 R9 r; m/ A* s- v, e+ o/ U5 u微波烧结有以下几个优点:能显著降低烧结温 度,最高可达500℃;降低能耗;缩短烧结时问;提高致密度,细化晶粒。但在微波烧结过程中容易出现 热失控效应,对烧结体加热不均匀,从而影响产品性 能。另外适合工业生产的大功率微波炉在制造上有很大困难,微波烧结还不能大规模用于生产。3 {* j& g( D* j& r6 X) r) q" k
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