新型3D打印技术

陶静 · 发表于 2013-10-27 08:44

微波烧结(Microwave Sintering)是采用微波为热源，通过材料自身对电磁场能量的吸收达到烧结温度而实现致密化的一种烧结方法。这种烧结方法有利于排除体内的气体，减少烧结体的气孔缺陷。由于热量是同时传递到材料的内外，材料内外可以同时均匀加热，这样材料内部热应力可以减少到最小程度。此外，微波烧结是依靠材料本身吸收的微波能转化为材料内部分子的动能和势能，在微波电磁能作用下，材料内部分子和离子的动能增加，使烧结活化能降低，扩散系数提高，可以进行低温快速烧结，使晶粒来不及长大就已被烧结致密化

美国宾西法尼亚州立大学的D．Agrawal教授l】 J 用频率为2．45GHz微波对纳米WC—Co硬质合金进行了烧结研究，采用微波烧结技术制得的产品比传统热等静压烧结出来的产品抗弯强度高，晶粒尺寸小，孔隙少，组织更加均匀。

微波烧结有以下几个优点：能显著降低烧结温度，最高可达500℃；降低能耗；缩短烧结时问；提高致密度，细化晶粒。但在微波烧结过程中容易出现热失控效应，对烧结体加热不均匀，从而影响产品性能。另外适合工业生产的大功率微波炉在制造上有很大困难，微波烧结还不能大规模用于生产。

673782514 · 发表于 2013-10-27 12:02

很不错啊，这个是高薪（高新）技术啊！时刻紧跟时代步伐，向高手们学习！

梁嘉琪2013 · 发表于 2013-11-10 18:34

673782514 发表于 2013-10-27 12:02
& [$ B. L$ I @8 F( x; b5 A很不错啊，这个是高薪（高新）技术啊！时刻紧跟时代步伐，向高手们学习！

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