手机大罩铜公的加工方法

青华专业UG培训

* s7 Y/ C' p0 n% K* p0 k

手机大罩铜公的加工方法

1 |1 `2 y3 R8 f- B) M% N

一.手机大罩的简介

: [% A* |) M& F, \+ z# Y# w# X

二.加工的难点和技巧

三.经验及其总结

7 o# L; U8 E! K6 \! x' Y

一.手机大罩的简介

        手机大罩指的是对手机模具的后模部分，包括型芯，镶件，斜顶等等
1 i& e1 h! n, J, L机构.凡是涉及到产品的壁厚原生面，对其设计制造使用整个铜公对其
, B  b' B: R. L: o& e2 G# j3 t& y进行全部放电加工，称之为大罩铜公!(因其形状多半为凹形，在白话中
3 I& B# C2 \1 g2 `# P+ ?! Z谐意而成)，一般出现在手机的面壳，底壳，电池壳的后模中，特别是电池
8 n" u0 a& K  ^7 m3 a9 ~SIM卡等地方，人为接触的地方，一般都是厂家严格要求的地方。

    我们都知道，不同的加工工艺都会残留不同的工艺表面，CNC加工的残余
; x+ l: h8 t$ B' B; ~刀纹太粗，省模又会导致表面不均匀，磨床工艺好但是并不是所有的位置都
能加工到，所以EDM放电残余的火花纹成为了首选，美观，均匀，制造方便，
0 b* X) l) D8 g' b8 a还能减少省模的工艺！所以才有了大罩铜公的出现！

5 c" n) d9 I" s/ n5 T4 F
& ~: [7 a1 w8 B0 C

$ j( Q& A4 C$ {6 ]
- t( N6 h% l3 h7 u6 F$ d) V5 A

青华专业UG培训

二. 难点和加工方法
. P3 ~/ w7 x: S5 X
+ U8 S0 N' r$ d3 K: R1. 设计铜公复杂，费时费力
2. 软件功能要非常熟悉，否则难以达到工厂效率
3. 形状复杂，曲面繁多,编程工作量大，难以控制精度与效率
8 T: C" v9 a' t/ j4 a5 B3 D
5 t- `1 ?, I' @! K( E7 |/ A" H

青华专业UG培训

+ ~6 O; g6 U3 Y& ]/ M3 Y# l2 ^

9 s. b1 C2 @* X% l! K, _! z# |, U
& Z% F9 M9 d5 y. x
9 {3 r# G; ]9 o; T/ }
$ F0 O5 @! E" Q3 z( G4 G4 A! V
6 q/ z" u( P# g0 L: y1 e0 v3 i( G



7 s7 p$ p( f7 @; v. j
* S, l# N6 d  y
0 R6 P4 ^& ]; U: E4 k" f# o/ j

青华专业UG培训

精加工槽底和侧面：D3mm S14000 F1000/F2500

* R8 c. H1 B. C5 x  [1 `
! ^. L6 H2 Q  J* X0 b4 `) @# U目的：主要将小槽的侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了负火花位！
由于加工位置比较多，需要仔细检查，是否有漏切的情况存在！

: x( h. h3 f- _4 P
精加工槽底和侧面：D2mm S15000 F1500


  t0 s: V. P* C# Y& \3 h; T+ G' A7 }目的：主要将3mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了
6 _- M; Q) ]1 K2 t+ i$ K负火花位！为了考虑侧面的接顺问题，此处采用了等高而非参考刀具清角！
. ^+ _/ e' G& [. |( G( d
; m& {! p, L! r* w; C0 A
3 W; {3 |* r' p7 k精加工槽底和侧面：D1mm S18000 F1000

4 _% s! r. O. u4 q. K2 `
目的：继续将2mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！此处采用了型腔铣而非等高
" ]# l" r5 e! @3 W: D7 U2 p* M& r6 e加工！主要是为了防止1.6mm宽以上的槽产生满切和漏切的情况！

1 O+ x5 Q1 V3 k5 F; _9 B3 Y) g
清根：D2R1mm S16000 F1500
: e* Z- z  `7 L. I7 \4 X
% l3 v0 o( [/ i, u7 Q- L) T: o, y& H
目的：主要加工R2留下的根部圆角，以及一些圆孔的顶面R角！
此处考虑根据机床精度预留0.01-0.03的余量，防止切深！
2 l% _+ }7 c5 I, z$ I3 J
6 i7 I, y) P3 h' C

青华专业UG培训

中粗：D2R1mm S16000 F1500
! S- z# `, |. ~" G3 S
/ [; g2 f* U- h: |5 C8 |- t7 _5 L, p; I
目的：由于曲面间的夹角太多又小，而且此处曲面过于平缓且残料较多！所以整体
再中粗加工一次，留很少的余量给小刀具做精加工！


清根与曲面精加工：D1R0.5mm S18000 F1500
& a) ?6 I$ A% y2 _- u3 y) t7 P0 n+ k

目的：加工小R角可以使用清根切削和区域切削都可以，后者加工得更完整美观!

孔加工：D0.8mm S18000 F1000 Z=0.03
# L) r6 N  w0 k* r2 |* X9 _8 T

. `! E9 I, z( M6 k- |# g/ L目的：细小的圆孔需要注意进给速度和合理的切深，防止断刀！

5 z: }! n; M1 B: f5 @0 D刻字：D0.5mm S18000 F800 Z=0.02


目的：此处型号标识采用手磨雕刻刀具进行2D刻字加工，刀具要足够锋利防止毛刺
4 g  Q0 ?- [8 }: h6 D1 y1 T产生!同时受火花位大小影响粗公注意避空字体位置，防止EDM电流过大损伤字体形状
" Y- x, X0 b) z" G
+ l  v, b5 r" Y! |9 x3 z, s
三.经验及其总结
1.加工之前要严格的分析加工难点（岛，槽，R角等），明确加工思路
; S( \6 B' _6 g4 X' O% h& j2.加工的刀具尽可能安排紧密，特别是小刀具加工，防止断刀
3.多区域加工时尽量分开加工，编程速度和程序安全性便于检查
- w3 t- v$ a: T1 J1 x4.每编一把刀具要有从局部到大体的检查习惯，防止漏切现象
' ]+ g' Y9 a* H5.编程格言:严谨的作风，缜密的思维，优秀的习惯，反复的检查！！！
! B$ K7 r8 z! X  H! C

764965

不错，又占了一个沙发！UG论坛我看好！

向往蓝天

哥顶的不是帖子，顶的是UG网！是对UG爱好者莫大的支持！

圣禾

不错，又占了一个沙发！UG论坛我看好！

聂助军

哥顶的不是帖子，顶的是UG网！是对UG爱好者莫大的支持！

梦飞奇云

i说得不错，
6 h5 l" C, d$ {) v/ d- L5 K很好