手机大罩铜公的加工方法

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手机大罩铜公的加工方法

一.手机大罩的简介

二.加工的难点和技巧

三.经验及其总结

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一.手机大罩的简介

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        手机大罩指的是对手机模具的后模部分，包括型芯，镶件，斜顶等等
% n/ `1 H0 R" g0 k$ p机构.凡是涉及到产品的壁厚原生面，对其设计制造使用整个铜公对其
进行全部放电加工，称之为大罩铜公!(因其形状多半为凹形，在白话中
8 C9 ]1 q3 ~8 v- ]6 N谐意而成)，一般出现在手机的面壳，底壳，电池壳的后模中，特别是电池
SIM卡等地方，人为接触的地方，一般都是厂家严格要求的地方。

, [, g$ C7 X0 x6 {* Y. {    我们都知道，不同的加工工艺都会残留不同的工艺表面，CNC加工的残余
刀纹太粗，省模又会导致表面不均匀，磨床工艺好但是并不是所有的位置都
" B6 B1 C/ N* e能加工到，所以EDM放电残余的火花纹成为了首选，美观，均匀，制造方便，
, v  d' ]3 f$ l7 w0 J还能减少省模的工艺！所以才有了大罩铜公的出现！


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二. 难点和加工方法

1. 设计铜公复杂，费时费力
2. 软件功能要非常熟悉，否则难以达到工厂效率
3. 形状复杂，曲面繁多,编程工作量大，难以控制精度与效率
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精加工槽底和侧面：D3mm S14000 F1000/F2500
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! }+ z2 z/ u( b' y! Y3 s5 `1 G目的：主要将小槽的侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了负火花位！
6 z6 _4 y6 E. O  I: E- u由于加工位置比较多，需要仔细检查，是否有漏切的情况存在！
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精加工槽底和侧面：D2mm S15000 F1500


目的：主要将3mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了
负火花位！为了考虑侧面的接顺问题，此处采用了等高而非参考刀具清角！
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( k5 J9 K/ h" S精加工槽底和侧面：D1mm S18000 F1000
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& d2 @$ }5 Z+ i& w# D目的：继续将2mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！此处采用了型腔铣而非等高
. V6 S  \6 Y3 t加工！主要是为了防止1.6mm宽以上的槽产生满切和漏切的情况！
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清根：D2R1mm S16000 F1500
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. {0 X: F. c, D8 ]; n. m目的：主要加工R2留下的根部圆角，以及一些圆孔的顶面R角！
, M# r" r2 W) G( ~此处考虑根据机床精度预留0.01-0.03的余量，防止切深！
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中粗：D2R1mm S16000 F1500

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目的：由于曲面间的夹角太多又小，而且此处曲面过于平缓且残料较多！所以整体
再中粗加工一次，留很少的余量给小刀具做精加工！

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  X- o  i3 b, ~; L0 w. l# V- n. d清根与曲面精加工：D1R0.5mm S18000 F1500


目的：加工小R角可以使用清根切削和区域切削都可以，后者加工得更完整美观!

孔加工：D0.8mm S18000 F1000 Z=0.03
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目的：细小的圆孔需要注意进给速度和合理的切深，防止断刀！
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刻字：D0.5mm S18000 F800 Z=0.02

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+ y! r, d+ M+ u/ d4 S目的：此处型号标识采用手磨雕刻刀具进行2D刻字加工，刀具要足够锋利防止毛刺
产生!同时受火花位大小影响粗公注意避空字体位置，防止EDM电流过大损伤字体形状
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1 A* j1 P7 \( s三.经验及其总结
1.加工之前要严格的分析加工难点（岛，槽，R角等），明确加工思路
! x  w1 n; J9 }  V% s$ V2.加工的刀具尽可能安排紧密，特别是小刀具加工，防止断刀
2 I; ?- ]" l4 V7 A9 i9 O* |3.多区域加工时尽量分开加工，编程速度和程序安全性便于检查
! k0 M, V( P  e) z0 H# k2 m% P- g4.每编一把刀具要有从局部到大体的检查习惯，防止漏切现象
5.编程格言:严谨的作风，缜密的思维，优秀的习惯，反复的检查！！！
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i说得不错，
很好