手机大罩铜公的加工方法

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手机大罩铜公的加工方法

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一.手机大罩的简介

二.加工的难点和技巧

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三.经验及其总结

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一.手机大罩的简介

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        手机大罩指的是对手机模具的后模部分，包括型芯，镶件，斜顶等等
0 B$ x# _2 f" U- o机构.凡是涉及到产品的壁厚原生面，对其设计制造使用整个铜公对其
+ H1 {  E  V( X, G) J# Z进行全部放电加工，称之为大罩铜公!(因其形状多半为凹形，在白话中
) a* V" x, Z) U# g6 \谐意而成)，一般出现在手机的面壳，底壳，电池壳的后模中，特别是电池
SIM卡等地方，人为接触的地方，一般都是厂家严格要求的地方。
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    我们都知道，不同的加工工艺都会残留不同的工艺表面，CNC加工的残余
0 f0 L* }$ w; O3 F刀纹太粗，省模又会导致表面不均匀，磨床工艺好但是并不是所有的位置都
4 i! u# f5 l, Z能加工到，所以EDM放电残余的火花纹成为了首选，美观，均匀，制造方便，
还能减少省模的工艺！所以才有了大罩铜公的出现！
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二. 难点和加工方法

1. 设计铜公复杂，费时费力
; X! A5 v4 {5 @! |4 S7 T$ g' U2. 软件功能要非常熟悉，否则难以达到工厂效率
3. 形状复杂，曲面繁多,编程工作量大，难以控制精度与效率


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精加工槽底和侧面：D3mm S14000 F1000/F2500


目的：主要将小槽的侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了负火花位！
由于加工位置比较多，需要仔细检查，是否有漏切的情况存在！

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6 U6 ?# `7 {( ~8 ?  s精加工槽底和侧面：D2mm S15000 F1500

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8 p2 p: t/ f2 z: v0 b$ c目的：主要将3mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了
- D+ y$ j5 H, R$ o- n负火花位！为了考虑侧面的接顺问题，此处采用了等高而非参考刀具清角！

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% \6 U+ u" n$ g% t/ {精加工槽底和侧面：D1mm S18000 F1000
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目的：继续将2mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！此处采用了型腔铣而非等高
; {/ p9 P2 d$ t6 @/ [加工！主要是为了防止1.6mm宽以上的槽产生满切和漏切的情况！
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8 |! X# k) _6 ~/ o  o9 J) G9 j清根：D2R1mm S16000 F1500

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: j2 O" U! f6 }. I9 U: r/ Z. _目的：主要加工R2留下的根部圆角，以及一些圆孔的顶面R角！
3 S* T1 z0 i. d此处考虑根据机床精度预留0.01-0.03的余量，防止切深！

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中粗：D2R1mm S16000 F1500

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目的：由于曲面间的夹角太多又小，而且此处曲面过于平缓且残料较多！所以整体
再中粗加工一次，留很少的余量给小刀具做精加工！

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. L# Z; n, j1 r& V清根与曲面精加工：D1R0.5mm S18000 F1500
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目的：加工小R角可以使用清根切削和区域切削都可以，后者加工得更完整美观!

孔加工：D0.8mm S18000 F1000 Z=0.03

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目的：细小的圆孔需要注意进给速度和合理的切深，防止断刀！
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6 m8 M: o; T% V% R% r" L刻字：D0.5mm S18000 F800 Z=0.02

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目的：此处型号标识采用手磨雕刻刀具进行2D刻字加工，刀具要足够锋利防止毛刺
产生!同时受火花位大小影响粗公注意避空字体位置，防止EDM电流过大损伤字体形状


* B0 `$ ^+ }+ J9 w* X1 j, w6 v三.经验及其总结
1.加工之前要严格的分析加工难点（岛，槽，R角等），明确加工思路
" C5 K0 b/ v! @+ }2.加工的刀具尽可能安排紧密，特别是小刀具加工，防止断刀
3.多区域加工时尽量分开加工，编程速度和程序安全性便于检查
2 m$ O# {, N) M& ^2 L( n4.每编一把刀具要有从局部到大体的检查习惯，防止漏切现象
5.编程格言:严谨的作风，缜密的思维，优秀的习惯，反复的检查！！！

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梦飞奇云

i说得不错，
5 a5 S) h( l  h0 F0 Z很好