手机大罩铜公的加工方法

青华专业UG培训

手机大罩铜公的加工方法

; p( Q, `" ]1 o5 [# v5 T

一.手机大罩的简介

二.加工的难点和技巧

三.经验及其总结

一.手机大罩的简介

# A; O. `3 p, r1 I9 l4 M

        手机大罩指的是对手机模具的后模部分，包括型芯，镶件，斜顶等等
) v7 @) }7 J& Q机构.凡是涉及到产品的壁厚原生面，对其设计制造使用整个铜公对其
2 g, G+ |6 m; W进行全部放电加工，称之为大罩铜公!(因其形状多半为凹形，在白话中
) z: M8 B$ A" h3 Q0 R0 B谐意而成)，一般出现在手机的面壳，底壳，电池壳的后模中，特别是电池
& p7 t) f2 O% Q+ L1 ?! I' ^SIM卡等地方，人为接触的地方，一般都是厂家严格要求的地方。
9 N% a/ l+ b: H8 `
$ J5 e) q& D* _    我们都知道，不同的加工工艺都会残留不同的工艺表面，CNC加工的残余
刀纹太粗，省模又会导致表面不均匀，磨床工艺好但是并不是所有的位置都
1 P& f$ ~# P( L2 N. e. m/ k* D" `7 t2 s5 `能加工到，所以EDM放电残余的火花纹成为了首选，美观，均匀，制造方便，
+ y( x8 y9 j' Z$ Y- v, i+ S还能减少省模的工艺！所以才有了大罩铜公的出现！

' F1 j) E( E- @/ \( u2 B
; T% N  S( G$ D" S$ b" k1 X, J

! w7 F! t; j) k: v- r; Z" T

青华专业UG培训

二. 难点和加工方法
* M% d) v# ^5 U) H3 t0 ~3 J- Q
1. 设计铜公复杂，费时费力
2. 软件功能要非常熟悉，否则难以达到工厂效率
5 V# T% q8 p0 f! Z7 F% o* k  s  i1 U3. 形状复杂，曲面繁多,编程工作量大，难以控制精度与效率
7 h# D9 l% B: K3 k
" Y# Q) L) e1 w/ [: h
  m/ ^, A  S) B' a, ~* W0 V
+ L1 V5 a* ~4 I6 S" w+ G

! c9 i" S0 y2 T" h! p9 \, ]
) z8 Z$ u% s8 h8 L# i# Q# P

青华专业UG培训

5 o& I3 B" e, A9 Q7 r1 Z& z, N

, W2 o" H8 Q, a3 X$ ?' L% K0 _
8 A5 P& @% N6 T


. b! A' m2 Z. J. Y* |& o, }



1 a% F7 g; Q+ |8 g6 u
, b) g5 l. g& X2 t
5 q  l( s  L; F# {$ I: H7 L

青华专业UG培训

精加工槽底和侧面：D3mm S14000 F1000/F2500
: ?# m5 K. ?* q4 X+ k+ P+ |
' }7 J" x- ^9 b* E& }% G
/ |; w9 ~  q2 S: o! Y( |9 B目的：主要将小槽的侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了负火花位！
; o2 u8 Z9 S, j7 c& B$ H. |, x由于加工位置比较多，需要仔细检查，是否有漏切的情况存在！
* y) d' J* g4 d" C4 V& x

. w  Z5 r# K4 u1 `! ^( Q精加工槽底和侧面：D2mm S15000 F1500


0 s  g6 t1 h/ u目的：主要将3mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了
" D! p" n+ k6 G% j0 _负火花位！为了考虑侧面的接顺问题，此处采用了等高而非参考刀具清角！

1 Y& @% w# a2 n5 ^! u  ~
精加工槽底和侧面：D1mm S18000 F1000

  _$ t% z$ D( g" u+ B0 V
目的：继续将2mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！此处采用了型腔铣而非等高
加工！主要是为了防止1.6mm宽以上的槽产生满切和漏切的情况！
; r5 ~* N# a- W9 L0 Z

1 r; `7 f+ `7 S5 M+ W( q; M  o清根：D2R1mm S16000 F1500


8 C" C6 C5 R. ~, l8 o2 g  N5 H+ B目的：主要加工R2留下的根部圆角，以及一些圆孔的顶面R角！
! U$ G& v( G, A! l/ |* o此处考虑根据机床精度预留0.01-0.03的余量，防止切深！
! Y8 r* O) B8 v% z/ N
, j! u: M( r8 q: o& p

青华专业UG培训

中粗：D2R1mm S16000 F1500
/ g: T& k& o6 \1 X3 |, L
' N; W, h3 ]" A( t9 y5 d, G
! r' h- Z! ~+ k& E0 B' o目的：由于曲面间的夹角太多又小，而且此处曲面过于平缓且残料较多！所以整体
  a4 l8 P2 h  z6 X9 {$ @" \再中粗加工一次，留很少的余量给小刀具做精加工！

% Z7 A* A1 m1 |$ r1 M
清根与曲面精加工：D1R0.5mm S18000 F1500


( z4 \2 G0 L: s  W* V目的：加工小R角可以使用清根切削和区域切削都可以，后者加工得更完整美观!

2 H  [6 \  r$ l& a8 B( o孔加工：D0.8mm S18000 F1000 Z=0.03
! s1 `7 ?3 i$ d

目的：细小的圆孔需要注意进给速度和合理的切深，防止断刀！
# ?  K2 k% f8 x$ Z& c) f# E
刻字：D0.5mm S18000 F800 Z=0.02
7 z& T) u2 J# }# _1 w& Z1 o

目的：此处型号标识采用手磨雕刻刀具进行2D刻字加工，刀具要足够锋利防止毛刺
产生!同时受火花位大小影响粗公注意避空字体位置，防止EDM电流过大损伤字体形状
2 y* o( m, k+ c

三.经验及其总结
1.加工之前要严格的分析加工难点（岛，槽，R角等），明确加工思路
3 h. Z( h$ R9 @  X4 N$ p2.加工的刀具尽可能安排紧密，特别是小刀具加工，防止断刀
3.多区域加工时尽量分开加工，编程速度和程序安全性便于检查
& Q  f* y0 i, ]  F6 x( D+ p4.每编一把刀具要有从局部到大体的检查习惯，防止漏切现象
5.编程格言:严谨的作风，缜密的思维，优秀的习惯，反复的检查！！！

764965

不错，又占了一个沙发！UG论坛我看好！

向往蓝天

哥顶的不是帖子，顶的是UG网！是对UG爱好者莫大的支持！

圣禾

不错，又占了一个沙发！UG论坛我看好！

聂助军

哥顶的不是帖子，顶的是UG网！是对UG爱好者莫大的支持！

梦飞奇云

i说得不错，
' \2 S/ W% W6 R很好