手机大罩铜公的加工方法

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手机大罩铜公的加工方法

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一.手机大罩的简介

二.加工的难点和技巧

三.经验及其总结

一.手机大罩的简介

        手机大罩指的是对手机模具的后模部分，包括型芯，镶件，斜顶等等
机构.凡是涉及到产品的壁厚原生面，对其设计制造使用整个铜公对其
进行全部放电加工，称之为大罩铜公!(因其形状多半为凹形，在白话中
谐意而成)，一般出现在手机的面壳，底壳，电池壳的后模中，特别是电池
9 l, K8 U5 J6 F+ r  H! }SIM卡等地方，人为接触的地方，一般都是厂家严格要求的地方。

    我们都知道，不同的加工工艺都会残留不同的工艺表面，CNC加工的残余
刀纹太粗，省模又会导致表面不均匀，磨床工艺好但是并不是所有的位置都
能加工到，所以EDM放电残余的火花纹成为了首选，美观，均匀，制造方便，
还能减少省模的工艺！所以才有了大罩铜公的出现！
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二. 难点和加工方法

: f( ^. R) b3 K5 E" I3 D1. 设计铜公复杂，费时费力
2 k5 s1 j1 B) q& m. |8 X2. 软件功能要非常熟悉，否则难以达到工厂效率
3. 形状复杂，曲面繁多,编程工作量大，难以控制精度与效率

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精加工槽底和侧面：D3mm S14000 F1000/F2500
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5 c! `0 r  H( }! q0 B( z# D
5 N  c' P: J+ t/ a* P& U目的：主要将小槽的侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了负火花位！
由于加工位置比较多，需要仔细检查，是否有漏切的情况存在！
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$ m5 Q; L6 N; `- I# K9 l精加工槽底和侧面：D2mm S15000 F1500
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目的：主要将3mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！侧面采用了扣刀的方法做了
负火花位！为了考虑侧面的接顺问题，此处采用了等高而非参考刀具清角！


) x2 D- A! [( ^5 @* A/ x精加工槽底和侧面：D1mm S18000 F1000


! ]$ A. l" z; x. o( u& C目的：继续将2mm以下的小槽侧面和底平面加工到位！此处采用了型腔铣而非等高
加工！主要是为了防止1.6mm宽以上的槽产生满切和漏切的情况！
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清根：D2R1mm S16000 F1500
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目的：主要加工R2留下的根部圆角，以及一些圆孔的顶面R角！
此处考虑根据机床精度预留0.01-0.03的余量，防止切深！
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中粗：D2R1mm S16000 F1500
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目的：由于曲面间的夹角太多又小，而且此处曲面过于平缓且残料较多！所以整体
再中粗加工一次，留很少的余量给小刀具做精加工！
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清根与曲面精加工：D1R0.5mm S18000 F1500

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6 {+ p$ X/ y6 O8 d; D; L% o& W目的：加工小R角可以使用清根切削和区域切削都可以，后者加工得更完整美观!

( x1 \6 t% k( @+ T" G8 y7 f; \! p孔加工：D0.8mm S18000 F1000 Z=0.03
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目的：细小的圆孔需要注意进给速度和合理的切深，防止断刀！

刻字：D0.5mm S18000 F800 Z=0.02


% @8 j$ k5 v) I目的：此处型号标识采用手磨雕刻刀具进行2D刻字加工，刀具要足够锋利防止毛刺
产生!同时受火花位大小影响粗公注意避空字体位置，防止EDM电流过大损伤字体形状
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三.经验及其总结
1.加工之前要严格的分析加工难点（岛，槽，R角等），明确加工思路
  Q% ?' a1 w' n$ Z2.加工的刀具尽可能安排紧密，特别是小刀具加工，防止断刀
- R" y; x$ ]5 U# q3.多区域加工时尽量分开加工，编程速度和程序安全性便于检查
) B- d  ^* s9 y. r5 V* b2 C  g2 j# f4.每编一把刀具要有从局部到大体的检查习惯，防止漏切现象
: w* s; `# l8 }1 [, P5.编程格言:严谨的作风，缜密的思维，优秀的习惯，反复的检查！！！

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梦飞奇云

i说得不错，
很好