首先对电极进行毛坯分析,选取基准台底面进行计算 接下来 青华科技将给你介绍两种加工基准台开粗的方法和五种创建电极基准台侧方的精加工的方法 第一种开粗的方法是等高加工的方法。步骤为 1创建刀具、2进入等高精加工、3设置切入切出进行连接。这就是等高加工的方法。第二种开粗的方法是运用参考线。1从底部创建参考线A1、2对参考线进行加工,参考线精加工(注意参考线方向是否正确)、3选取正确的行距和距离进行计算,然后得出刀具路径轨迹的正确位置即可 接下来介绍如何创建电极基准台侧方的精加工。 第一种,使用轮廓区域清楚模型的方式进行加工.。 1首先控制毛坯,全部删除,全部解锁进行计算、2进入加工,刀具策略、三维偏置区域清除、轮廓区域清除模型,去除外部接近,计算、3设置切入切出、设置连接、4重新计算一个刀路,进行拖入,设置切入切出、连接进行计算、4强制去除过切检查 第二种,一次创建两个径向分两层的刀具路径轨迹、1余量设置为0,在最终给予一个轮廓路径,余量设置为0.05,进行计算、2先走外围的,再走居中的一刀。走出来设置之后设置切入切出、连接、 第三种,分三刀进行径向分层精加工1设置轮廓区域清除,勾住 井 号,设置偏置的次数,设置次数之间步距、2设置最终轮廓路径余量、3最后同样设置切入切出、设置连接 第四种,使用等高精加工1毛培分析、2、分三刀进行加工、3按紧 Ctrl 从最远的开始进行拖入,进行计算 第五种,运用参考线1创建参考线、2进行偏置,使它走到实际刀具路径轨迹、3进行备份, 然后选取参考线的一条单线,进行自动产生参考线,进行偏置,计算、4对外面的线进行0对0加工、5对外围参考线进行参考线精加工,关闭多重切削选项6使参考线与刀具路径轨迹重合。这就是一刀的加工。
2 f* B+ U( ?- ~, y! A 三刀四刀的方法就是将参考线进行备份,往外偏置进行径向分层即可。 8 j0 E6 }1 E0 }1 K$ O: B
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