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青华模具培训学校»UG论坛 › 仿真/CAE技术交流 › 模流分析 › moldflow2016 烧CPU
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moldflow2016 烧CPU

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zcds
发表于 2015-8-24 11:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
moldflow201file:///F:\g\qq\563650446\Image\C2C\{F5T$Q{82(SFKWCW6%_`NG6.png6 烧CPU 温度达90度甚至100多度  一般机壳图档分析需要少烧2个小时， 如果将cpu的温度传到锅上估计炖鸡汤都没这么高温度
3 C4 |4 ^* k, y, [6 `$ f* w
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moldex3d1
发表于 2015-9-19 12:46 | 显示全部楼层
是呀，不过速度和12比提升三倍
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