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本帖最后由 penglin 于 2016-4-4 09:37 编辑
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在大厂呆得太久,做事干活的思想有些懒惰,思路也有些固化。突然接到一个客户的求助,帮忙编一个立体铜公的程序。收到铜公3D图乍一看,有点难度。铜料比较大(235x130x76),只许成功,不准失败!经过过初步的分析,好像也不难,决定挑战一下。
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y; F1 `/ j- t1 B 开始着手做了,首先建议了客户要改图。首先铜公直升位得尽可能加多点,其次没用的基准台平面砍成两个大C角。目的在于侧向加工的时候,降低刀柄,刀头被基准台干涉的可能行。还好,客户所订的铜料高度有余量,建议的方案通过了,铜公直升位加多了5mm,没用的基准台平面也砍了两个大C角。(图1)
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在详细分析一下图,左右两边各有一个需要线割的位置,没有必要锣下去,所以首先做个片体将其堵起来。(图2)
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开始编程了。对于做过这行的兄弟来说,开粗,中光 光刀,都很简单。客户要求全部是在雕铣机上加工的,所以开粗用了最大直径12mm的刀。然后用R5中光,平坦的顶部就用爬平行的方式,陡峭的侧面就用等高方式与上一个程序向接应。光刀也是如此,平坦的顶部就用R3爬平行。侧面就选用了D8R0.5的牛鼻刀来等高(其实这里应该尽量用更大直径的牛鼻刀,但是客户没有)。这两程序是光刀,所以相接应的地方一定要交叉的够多。然后,就用平底刀将基准台光出来。(图3)
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到此,整个铜公程序的工作量才完成1/3,因为这个铜公关键的地方就是美观线清根,而且较深的4个侧面,都要将铜公侧起来加工。既要考虑程序的合理性,也要考虑每个侧面该如何接刀。很明显,到现在是必须要分5个面来做参考刀清根,所以现在要规划好每个面所加工的区域,并建好加工坐标,以及修剪区域的辅助体。(图4 5 6)4 y. _+ |) Q/ X3 [
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由于客户要求最小清到D0.5R0.25,为了避免太容易断刀,所以必须用多几个程序,来做递减的参考刀。我的思路依次是用R1.5(参考R3) R0.75(参考R1.5) R0.25(参考R1.0)。最后可能由于断刀,客户又要求在R0.25前加了一个R0.5(参考R1.0),这样其余几个面就很顺利的加工完成了。(图7)
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