> 活动名称: 【在线研讨会】3C笔记本电脑产品设计优化 (宏碁/巨腾案例分享), G0 z) u) F ]
点击报名>> > 日期: 2017/05/115 X& M8 K3 G$ U2 b9 i) B
> 地点: 2:00-2:45 PM (GMT+8)2 A2 @! Z) j- M9 {$ D: n& k1 |
> 活动类型: 在线研讨会
e3 \! s L. v1 p Z3 J" z1 m 2017年5月11日(周四)│下午2:00-2:45 PM (GMT+8) 在这与时俱进的时代,人们对3C产品的要求也不断上升,造就了3C产品生命周期短暂、竞争激烈的现象。而制造者呕心沥血的产品设计出来,往往会因试模失败不断重来,不但事倍功半,也延滞上市,减少盈利,增加生产成本,劳民伤财。因此,如何事先找出产品问题、优化产品设计变成了业者在3C市场立足的关键因素!本次在线研讨会邀请Moldex3D专家现身说明,更以产业巨头“宏碁”和“巨腾”之案例为证。剖析Moldex3D CAE模拟试模技术如何精准评估产品结果,帮助您在开发初期找出潜在问题,让您的产品一次到位、摆脱修模梦靥!心动要快,即刻报名在线研讨会!
应力痕因子问题改善: 宏碁原始设计图 应力痕因子问题改善: 经过设计优化明显解决问题
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在线研讨会注意事项 > 请选择带有视听设备的计算机,确保配有声音、视频文件播放器功能 > 会议Q&A 会以打字传送方式进行,不需要准备麦克风 - y/ q5 K* Y- S4 Z& [
报名方式 (扫描上方二维码进入报名通道) 联系人:付苗 电话:0755-66858836-8010 ! C. t# e+ X7 m2 L
在线研讨会场次 时间:2:00-2:45PM (GMT+8)
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