PM刀路名称及工艺

青华模具周文

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开粗：

1. 偏执区域清除模型（大面积的开粗）

2. 二次开粗（残料清角，适用于对上一把刀留下来的余量进行开粗清角）

3. 等高精加工（留余量）

4. 平行式精加工（留余量，适用于半精加工）

光刀：

1. 偏置平坦面精加工/平行平坦面精加工（注意先光平面时候侧边要留余量，先光侧面再光平面时可以不留余量）

2. 等高精加工（按深度从上到下一层一层走，和粗加工的区别在于余量问题，适用于角度40度以上的侧壁）

3. 平形式精加工（以平行的刀轨对工件进行光刀，可以设置刀轨的角度，适用于角度40度以下的曲面）

4. 三维偏置精加工（从外往内走，按行距一刀一刀加工，结合了等高与平行的优势速度稍微慢点）

5. 最佳等高精加工。（从最高点往下加工，但补是按深度，而是按行距，也可以说是结合了等高与平行的优点，但是加工时间较长，软件算刀路时间也很久，非特殊模型一般不用）

6. 放射精加工（按一个中心点，环绕着这个点对四周进行加工，适用于圆周曲面）

清角光刀：

1笔式清角精加工（只有一刀，常用于光底面接顺）

2多笔式清角精加工（多条刀轨，、常用于光曲面清小角,参考的刀具一般放大）

3缝合清角精加工（和多笔式一样的性质，只是轨迹不一样）

线性加工：

1参考线精加工（走线，2D 3D常用于走流道或刻字）

2二维曲线轮廓（走2D线，只能走2D，可以偏置）

钻孔精加工：（钻孔，打点，镗孔，攻牙）

以上刀路只是PM常用的，不代表所有

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