苏州三星电子应用Moldflow 技术

小翼198676

从目前家电行业的紧张局面来看，要获得合理的利润，只有提高自身企业的技术，降低
; [  i  U- }4 I2 l: a生产成本，从而不至于失去价格优势，保证企业效益。而moldflow 给我们带来了全新的理念。
注塑工业现状：
    制件设计模具设计注塑生产各不相连，成为自动化的孤岛！
    注塑生产中存在的问题，问题已经发生才询求解决办法，造成： 1. 费用很高。2. 生产延时。 因此：必须使用“并行工程”
$ q; M; j  a- W9 G; J$ \$ N7 h
Moldflow 带来的变革：
$ g- x8 u( |% }' Q1 d    在设计阶段引进了CAE 分析。
    基于实体的仿真分析
    注塑机参数的设置和优化

一、案例分析
     案例一：
$ y# L9 D) L' X0 E, d, j( K    产品设计变更，消除熔合线：
( h( I% h  a$ k% }: c3 r' D    使用Moldflow 前产品熔合线位置在外面面。
* O, ~6 Y/ g. E9 W7 e8 w4 X* p
    使用Moldflow 后，优化产品设计，消除外观熔合线。
     案例二：
    废品率：使用Moldflow 可实现的目标：0～0.5％。

$ Z& r8 c$ ~- J2 u* F0 T  H) W     案例三：
+ ]* P( W- X; y0 h) Y% M    节约材料：使用Moldflow, 在材料耗费方面可以节约 2～3％。
    每年使用材料约 0.5~1 万吨，每吨材料约 10000 元，可节约的空间： 0.5～1×10000
×2.5％＝125 万～250 万。
& J" T* t/ P4 c% ]7 V. D
     案例四：
( o) G8 F( {3 A    产品开发周期：“  在家电市场,相对节约成本而言产品及时投放市场是最重要的因素。通过使用moldflow, 我们可以方便地修改模型缩短开发周期。模具开发周期上，目前本公司比以前缩短了30%的时间。”
! \2 h- Q6 S% W" w% `# r8 c: l
二、MPI 应用实例
2.1  WW1 GRILLE-C
# ^0 }; s. h0 j* [    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW
8 I9 k) v3 D, D& i( \6 ]8 T( k4 g: n& P 熔合线杂乱，使用Moldflow 前产品熔合线位置在主要外观面。
, F' p( V! N6 [) K    补救措施
    (1) 优化产品设计
! e+ v6 F7 @" k+ x    (2) 采用阀浇口


4 k% t( Q4 V/ k/ d3 H  {* w2 J    评价 : Moldflow 是提高生产力的最佳工具，如果能够成功地把它应用到这类项目中,只要一次你就可以把最初的投资收回来。
    Chang Kyun,Lee   三星电子公司产品技术中心。
  M  b0 |+ c9 q# J- X6 L, f& ]5 x
2.2  WW2 GRILLE
    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
: N6 j. E7 U# ]$ I4 U1 [' A    原ww1-Grillle A 未经CAE，采用冷流道6 个冷浇口，主要问题为外观面熔接线严重，
试模多次，周期长，废品多。补救措施
    (1) 使用Moldflow，使用热流道阀浇口
& ]' j+ B+ ]. a; J" K. A% z' I# M    (2) 优化浇口位置
    收益：试模次数减少，缩短成型周期，降低了废品率。
3 @6 Z9 v8 K7 b- r; V$ @/ f
2.3  NOVA PANEL INLET

& [5 w% \+ T8 J/ o. ^, c效果：
    1. 降低锁模力 (  锁模力超过了注塑机加工能力 )
    2. 有效避免熔接线产生
' _* m  T+ p; i6 a$ p# L
+ N, E2 {9 U. V8 O+ K  E# X2.4  3D-PJT GUARD VARITY
" `3 D' p" y( k# C8 O0 T) ^% ]    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
" |/ [1 R/ Z5 r3 z    原产品浇口位置和壁厚设计，产品两侧有两条明显熔接线，达不到品质品位要求。
    (1) 调整产品三个侧面的壁厚
    (2) 优化浇口位置
$ C; u! B6 G2 I( `2 C* I
" V- Y, v' }: p3 {: y2.5  3D-PJT CABI BOTTOM
    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
    材料由金属变为塑胶HIPP 以降低材料费，生产方式变为注塑。部品尺寸较大，对强度有很高要求，不能有注塑缺陷产生以免影响装配和信赖性。补救措施。使用Moldflow，使用热流三浇口

" ?3 E" j1 h& \# w# O+ H' U. U: @2.6 冰箱温控板cover-top-front 制件
    使用Moldflow 软件模块：MF/Cool,FLOW,WARP
/ m! e! f0 e3 I- O4 }' P    冰箱温控板的问题：X 向变形较大，通过Moldflow 寻找原因并找寻解决方案。
# `4 O' {2 y8 D% f. [- I1 p: D    以下就是我们利用MOLDFLOW 软件进行分析的一个相信案例。
2.6.1 下图为原始产品设计

- ?' @+ {3 m% W- D- H2.6.2  工艺条件
1 M$ u; B' F1 n    制件材料选用Chi Mei Corporation ABS   PA 764 B。工艺参数为：熔体温度230oC，模
具温度50oC，注射时间为2.5 Sec。
2.6.3 模拟结果
  ^: R, U* Q% t  K( e( q    按照上述工艺条件，对制件的填充、保压、冷却、变形过程进行了分析，得到注塑X
向变形如下图。

从结果中发现，产品的动模侧温度较高，较难冷却，X 向变形较大，且主要由冷却不均
匀造成。针对分析结果我们就有了改善变形，提高产品品质的方向。
    2.6.4 优化产品设计和模具设计
    首先产品的壁厚分布不均匀，我们可以在产品设计上做些更改，降低壁厚可以改善冷却效果。其次，动模侧冷却效果不好，我们可以加强该区域冷却水路设计。如下图

    1. 把侧壁厚度从3mm 减小为2.5mm。
  r! L; X- }7 @9 J3 {7 z: V    2. Core 侧档板直径加大到∮20mm。
3 s! e; G( T; {3 h" j$ w/ c5 w5 z    2.6.5、优化设计后结果
  t- q3 Z$ \6 J# r    通过产品设计和水路设计变更，我们来看成型效果。
' M, T& x$ E2 _. V: W  P4 h
: B0 H3 d3 V# c2 b产品的X 向变形从原来的1.83mm/-1.83mm 降低到了0.67mm/-0.65mm，保证了我们产品公差要求，达到了产品特殊特性要求，确保量产好的产品。

三、结束语
    通过Moldflow 软件，使得三星电子在家电行业的产品可以减少试模次数，降低废品率，节约材料成本，缩短产品开发周期，优化信息管理/知识管理，连接整个产品供应链。使得在现在家电行业利润率相对比较低下，竞争十分激烈的行业背景下，达到提高效益，使公司立于发展之路。

zhouliuzhe

不懂啊 怎么办

xujq0220

有很多疑问
* T5 M! C5 W' D% v还好 自己能找到学习的方向

quit24

好想有很多要学得，

xueyu2004

这个不错 我喜欢 谢谢啊

YANGRUI

这样看的好辛苦的

qiao2009

楼主你好，你的案例我也仔细的看了，感觉很好，我也有问题想问一下，我认为在mpi里面结合线比较接近
实际成型品，但是在变形方面我总感觉不是很好，有的产品变形趋势与实际都不符，特别是在打温差来改变变形方面与实际有较大出入，不知楼主是否遇到过？又是如何修改的？谢谢！

liugh

这个好像很难啊
怎么开始学啊

老诚

楼主你好，你的案例我也仔细的看了，感觉很好，我也有问题想问一下，我认为在mpi里面结合线比较接近
实际成型品，但是在变形方面我总感觉不是很好，有的产品变形趋势与实际都不符，特别是在打温差来改变变形方面与实 ...
, L+ X1 T: J" M: D% U5 n- X# oqiao2009 发表于 2009-7-25 20:50

你是说的大温差造成产品的反变形问题吗？
首先要搞明白的问题是前后模温不同，产品应该向那个方向变形，一般在顶出的时候，产品的周边向温度比较高的一边翘曲变形
其次才是产品的变形趋势与实际符不符的问题

qiao2009

是的楼主，在打温差反变形方面，一般都是产品变形往温度高的一边弯，但是有的产品如长条形平板产品
很难改善。