苏州三星电子应用Moldflow 技术

小翼198676

从目前家电行业的紧张局面来看，要获得合理的利润，只有提高自身企业的技术，降低
$ J9 B3 _" \7 E6 P! K生产成本，从而不至于失去价格优势，保证企业效益。而moldflow 给我们带来了全新的理念。
注塑工业现状：
* J; o% K; g4 D8 q# u    制件设计模具设计注塑生产各不相连，成为自动化的孤岛！
    注塑生产中存在的问题，问题已经发生才询求解决办法，造成： 1. 费用很高。2. 生产延时。 因此：必须使用“并行工程”
: V8 s. ]( K* H3 o8 ]; Y6 W8 G
# i* |) \9 Y" p# G* }# WMoldflow 带来的变革：
- F) s3 m& ?; [, y+ w0 C& g& ^    在设计阶段引进了CAE 分析。
    基于实体的仿真分析
    注塑机参数的设置和优化

一、案例分析
# z7 M. W- I+ H& l$ j* z     案例一：
    产品设计变更，消除熔合线：
& `3 u2 F7 u) o- T    使用Moldflow 前产品熔合线位置在外面面。

    使用Moldflow 后，优化产品设计，消除外观熔合线。
8 y/ l0 W+ r: P$ s( O     案例二：
3 T" l6 G" h& e/ `! t2 o; z    废品率：使用Moldflow 可实现的目标：0～0.5％。

     案例三：
    节约材料：使用Moldflow, 在材料耗费方面可以节约 2～3％。
8 S8 @& J6 _( @9 R9 d5 }8 E    每年使用材料约 0.5~1 万吨，每吨材料约 10000 元，可节约的空间： 0.5～1×10000
×2.5％＝125 万～250 万。
6 l. B- w, a7 x
0 g% i: y2 s0 p3 F; k! g, u/ A     案例四：
    产品开发周期：“  在家电市场,相对节约成本而言产品及时投放市场是最重要的因素。通过使用moldflow, 我们可以方便地修改模型缩短开发周期。模具开发周期上，目前本公司比以前缩短了30%的时间。”

+ R/ n! H# l( T; T二、MPI 应用实例
2.1  WW1 GRILLE-C
4 T- X% o1 _9 Y* h! f2 l    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW
熔合线杂乱，使用Moldflow 前产品熔合线位置在主要外观面。
! J0 B$ D8 d8 p0 X    补救措施
9 m9 d9 K3 O; t; W5 y4 t" D) o    (1) 优化产品设计
    (2) 采用阀浇口
% V: _/ n! @5 |$ A' H# p

0 p5 U$ |: o, X4 u) V& l4 e    评价 : Moldflow 是提高生产力的最佳工具，如果能够成功地把它应用到这类项目中,只要一次你就可以把最初的投资收回来。
    Chang Kyun,Lee   三星电子公司产品技术中心。

$ q3 l: V3 ~" o: ` 2.2  WW2 GRILLE
    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
    原ww1-Grillle A 未经CAE，采用冷流道6 个冷浇口，主要问题为外观面熔接线严重，
1 r2 K/ J2 W% j, [  z0 G  j试模多次，周期长，废品多。补救措施
    (1) 使用Moldflow，使用热流道阀浇口
    (2) 优化浇口位置
7 b$ |7 h( @7 l6 V, I5 N1 V" f    收益：试模次数减少，缩短成型周期，降低了废品率。

2.3  NOVA PANEL INLET

效果：
1 ?3 P& O" ~$ @& j    1. 降低锁模力 (  锁模力超过了注塑机加工能力 )
    2. 有效避免熔接线产生

( ]% D# ?4 x& [( R4 }! f2.4  3D-PJT GUARD VARITY
    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
* c+ C* d" K; m) j6 t4 M    原产品浇口位置和壁厚设计，产品两侧有两条明显熔接线，达不到品质品位要求。
    (1) 调整产品三个侧面的壁厚
; ]- L7 ~9 b/ S; Z! k    (2) 优化浇口位置

2.5  3D-PJT CABI BOTTOM
; B8 d7 ~' ^# p- }9 b# o6 C* W4 x    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
* A3 Y: F/ u/ g4 R3 o9 [! b0 T    材料由金属变为塑胶HIPP 以降低材料费，生产方式变为注塑。部品尺寸较大，对强度有很高要求，不能有注塑缺陷产生以免影响装配和信赖性。补救措施。使用Moldflow，使用热流三浇口

. L; z: ^3 _/ ~0 {0 E7 x/ m2.6 冰箱温控板cover-top-front 制件
    使用Moldflow 软件模块：MF/Cool,FLOW,WARP
    冰箱温控板的问题：X 向变形较大，通过Moldflow 寻找原因并找寻解决方案。
    以下就是我们利用MOLDFLOW 软件进行分析的一个相信案例。
$ t% u! m) `4 ]" G( j% g0 S6 ^2.6.1 下图为原始产品设计

2.6.2  工艺条件
    制件材料选用Chi Mei Corporation ABS   PA 764 B。工艺参数为：熔体温度230oC，模
具温度50oC，注射时间为2.5 Sec。
* T# G& @5 b: K5 A 2.6.3 模拟结果
    按照上述工艺条件，对制件的填充、保压、冷却、变形过程进行了分析，得到注塑X
向变形如下图。

从结果中发现，产品的动模侧温度较高，较难冷却，X 向变形较大，且主要由冷却不均
5 P4 C) ?; S5 x! d# W匀造成。针对分析结果我们就有了改善变形，提高产品品质的方向。
    2.6.4 优化产品设计和模具设计
    首先产品的壁厚分布不均匀，我们可以在产品设计上做些更改，降低壁厚可以改善冷却效果。其次，动模侧冷却效果不好，我们可以加强该区域冷却水路设计。如下图
% y3 c* w& |* r$ a0 Z8 r
2 E. x) o1 S0 }    1. 把侧壁厚度从3mm 减小为2.5mm。
    2. Core 侧档板直径加大到∮20mm。
    2.6.5、优化设计后结果
    通过产品设计和水路设计变更，我们来看成型效果。
* }5 S+ n5 u5 Z8 b" G
产品的X 向变形从原来的1.83mm/-1.83mm 降低到了0.67mm/-0.65mm，保证了我们产品公差要求，达到了产品特殊特性要求，确保量产好的产品。
  T, F0 V. X& _, u& u
三、结束语
7 L0 W+ D0 h& o    通过Moldflow 软件，使得三星电子在家电行业的产品可以减少试模次数，降低废品率，节约材料成本，缩短产品开发周期，优化信息管理/知识管理，连接整个产品供应链。使得在现在家电行业利润率相对比较低下，竞争十分激烈的行业背景下，达到提高效益，使公司立于发展之路。

zhouliuzhe

不懂啊 怎么办

xujq0220

有很多疑问
还好 自己能找到学习的方向

quit24

好想有很多要学得，

xueyu2004

这个不错 我喜欢 谢谢啊

YANGRUI

这样看的好辛苦的

qiao2009

楼主你好，你的案例我也仔细的看了，感觉很好，我也有问题想问一下，我认为在mpi里面结合线比较接近
) z5 G! U+ t. [( D实际成型品，但是在变形方面我总感觉不是很好，有的产品变形趋势与实际都不符，特别是在打温差来改变变形方面与实际有较大出入，不知楼主是否遇到过？又是如何修改的？谢谢！

liugh

这个好像很难啊
怎么开始学啊

老诚

楼主你好，你的案例我也仔细的看了，感觉很好，我也有问题想问一下，我认为在mpi里面结合线比较接近
实际成型品，但是在变形方面我总感觉不是很好，有的产品变形趋势与实际都不符，特别是在打温差来改变变形方面与实 ...
+ \! \4 S# ?3 K6 {1 y1 U; uqiao2009 发表于 2009-7-25 20:50

你是说的大温差造成产品的反变形问题吗？
% m0 N# r& w% U& H. z$ g+ W1 _* {8 O首先要搞明白的问题是前后模温不同，产品应该向那个方向变形，一般在顶出的时候，产品的周边向温度比较高的一边翘曲变形
其次才是产品的变形趋势与实际符不符的问题

qiao2009

是的楼主，在打温差反变形方面，一般都是产品变形往温度高的一边弯，但是有的产品如长条形平板产品
( ~: x6 `  H# r$ s0 B" x( v5 P4 U很难改善。