苏州三星电子应用Moldflow 技术

小翼198676

从目前家电行业的紧张局面来看，要获得合理的利润，只有提高自身企业的技术，降低
& u4 X" ~' c0 ?& j- _' T, P生产成本，从而不至于失去价格优势，保证企业效益。而moldflow 给我们带来了全新的理念。
- M! E6 L4 \  w: l4 @: _注塑工业现状：
) r- H( x* {1 d% \  T8 {4 j4 w    制件设计模具设计注塑生产各不相连，成为自动化的孤岛！
    注塑生产中存在的问题，问题已经发生才询求解决办法，造成： 1. 费用很高。2. 生产延时。 因此：必须使用“并行工程”

% ~  a9 A  E/ h9 [# MMoldflow 带来的变革：
) J4 w! m& ?4 }( Y5 ]1 J    在设计阶段引进了CAE 分析。
( x6 [/ R0 |1 m, z$ h    基于实体的仿真分析
- b( p8 J( j. c7 I8 n  W% w    注塑机参数的设置和优化

! b5 B+ l% u4 K. m* k3 I! w* g4 ^+ G一、案例分析
$ t% A' L( r( X2 u     案例一：
    产品设计变更，消除熔合线：
    使用Moldflow 前产品熔合线位置在外面面。

    使用Moldflow 后，优化产品设计，消除外观熔合线。
     案例二：
0 D- c3 j, k( L; p+ ~    废品率：使用Moldflow 可实现的目标：0～0.5％。

     案例三：
& ]" ?8 [6 X: j. c8 {" p( k    节约材料：使用Moldflow, 在材料耗费方面可以节约 2～3％。
    每年使用材料约 0.5~1 万吨，每吨材料约 10000 元，可节约的空间： 0.5～1×10000
×2.5％＝125 万～250 万。

     案例四：
    产品开发周期：“  在家电市场,相对节约成本而言产品及时投放市场是最重要的因素。通过使用moldflow, 我们可以方便地修改模型缩短开发周期。模具开发周期上，目前本公司比以前缩短了30%的时间。”
& t# ?" ]  k- l6 {- `
二、MPI 应用实例
2.1  WW1 GRILLE-C
    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW
& m( d8 t& d1 G- W 熔合线杂乱，使用Moldflow 前产品熔合线位置在主要外观面。
4 @0 e+ B0 T# M: d  ^    补救措施
    (1) 优化产品设计
9 h% |- K6 |5 Q    (2) 采用阀浇口
. r, A1 P8 @/ F2 W

. s$ j6 y5 u) r1 O; Y    评价 : Moldflow 是提高生产力的最佳工具，如果能够成功地把它应用到这类项目中,只要一次你就可以把最初的投资收回来。
    Chang Kyun,Lee   三星电子公司产品技术中心。

7 c: n5 d3 I' q& O 2.2  WW2 GRILLE
    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
2 s7 W; K3 f; Y    原ww1-Grillle A 未经CAE，采用冷流道6 个冷浇口，主要问题为外观面熔接线严重，
& G3 T! x. |& E+ q/ V试模多次，周期长，废品多。补救措施
    (1) 使用Moldflow，使用热流道阀浇口
    (2) 优化浇口位置
    收益：试模次数减少，缩短成型周期，降低了废品率。
* n/ P! r& M" w5 C; x7 L
9 A" I' \# H0 V2 M5 @6 J$ U! b/ s2.3  NOVA PANEL INLET
* ?. ~& w4 I( B1 }' h. K1 e- k
效果：
    1. 降低锁模力 (  锁模力超过了注塑机加工能力 )
9 c, N6 f" F/ J( b0 O+ F0 u) x8 P    2. 有效避免熔接线产生
8 \, V5 I( ~4 H
2.4  3D-PJT GUARD VARITY
- O% \2 }8 m, q' z: ]    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
    原产品浇口位置和壁厚设计，产品两侧有两条明显熔接线，达不到品质品位要求。
9 |: e1 ?2 \9 U, i/ P) V" l    (1) 调整产品三个侧面的壁厚
    (2) 优化浇口位置
# X* U4 b. [" p  U6 [
+ h$ A& f+ p; M& M2.5  3D-PJT CABI BOTTOM
    使用Moldflow 软件模块：MF/FLOW。
, g  Z% C- @9 r' Q) p    材料由金属变为塑胶HIPP 以降低材料费，生产方式变为注塑。部品尺寸较大，对强度有很高要求，不能有注塑缺陷产生以免影响装配和信赖性。补救措施。使用Moldflow，使用热流三浇口
* \, x/ z7 N  P: r1 c4 h  i
2.6 冰箱温控板cover-top-front 制件
2 H2 b' [* ?$ w# Y+ ^, Q+ _0 Z1 |/ q    使用Moldflow 软件模块：MF/Cool,FLOW,WARP
& a* `3 X; t! C3 Y  H+ i    冰箱温控板的问题：X 向变形较大，通过Moldflow 寻找原因并找寻解决方案。
    以下就是我们利用MOLDFLOW 软件进行分析的一个相信案例。
% S9 m$ d9 Z2 y$ z" U! i) `/ o0 W2.6.1 下图为原始产品设计

; V' Q( B: s8 C* t9 h  T! W2.6.2  工艺条件
    制件材料选用Chi Mei Corporation ABS   PA 764 B。工艺参数为：熔体温度230oC，模
具温度50oC，注射时间为2.5 Sec。
3 |$ O! d  Z6 a/ o 2.6.3 模拟结果
$ X7 h  k. i+ l  `  D    按照上述工艺条件，对制件的填充、保压、冷却、变形过程进行了分析，得到注塑X
向变形如下图。

从结果中发现，产品的动模侧温度较高，较难冷却，X 向变形较大，且主要由冷却不均
( N6 V/ ]' k1 ]. Q5 T3 |匀造成。针对分析结果我们就有了改善变形，提高产品品质的方向。
    2.6.4 优化产品设计和模具设计
! M$ }$ n9 [4 K$ p    首先产品的壁厚分布不均匀，我们可以在产品设计上做些更改，降低壁厚可以改善冷却效果。其次，动模侧冷却效果不好，我们可以加强该区域冷却水路设计。如下图

    1. 把侧壁厚度从3mm 减小为2.5mm。
  J: a; _) w/ y0 n    2. Core 侧档板直径加大到∮20mm。
    2.6.5、优化设计后结果
8 c. J% h! B; ~+ O' @( v, j5 F1 c    通过产品设计和水路设计变更，我们来看成型效果。
: o4 V. t$ u  B" C+ j* T; }% |
+ V8 r$ v5 H8 {5 W* o4 f' g产品的X 向变形从原来的1.83mm/-1.83mm 降低到了0.67mm/-0.65mm，保证了我们产品公差要求，达到了产品特殊特性要求，确保量产好的产品。

三、结束语
    通过Moldflow 软件，使得三星电子在家电行业的产品可以减少试模次数，降低废品率，节约材料成本，缩短产品开发周期，优化信息管理/知识管理，连接整个产品供应链。使得在现在家电行业利润率相对比较低下，竞争十分激烈的行业背景下，达到提高效益，使公司立于发展之路。

zhouliuzhe

不懂啊 怎么办

xujq0220

有很多疑问
还好 自己能找到学习的方向

quit24

好想有很多要学得，

xueyu2004

这个不错 我喜欢 谢谢啊

YANGRUI

这样看的好辛苦的

qiao2009

楼主你好，你的案例我也仔细的看了，感觉很好，我也有问题想问一下，我认为在mpi里面结合线比较接近
实际成型品，但是在变形方面我总感觉不是很好，有的产品变形趋势与实际都不符，特别是在打温差来改变变形方面与实际有较大出入，不知楼主是否遇到过？又是如何修改的？谢谢！

liugh

这个好像很难啊
怎么开始学啊

老诚

楼主你好，你的案例我也仔细的看了，感觉很好，我也有问题想问一下，我认为在mpi里面结合线比较接近
% z  k+ R5 q  q0 b4 V1 D* T4 K实际成型品，但是在变形方面我总感觉不是很好，有的产品变形趋势与实际都不符，特别是在打温差来改变变形方面与实 ...
  E$ b! z' H( D( x3 F1 [" tqiao2009 发表于 2009-7-25 20:50

你是说的大温差造成产品的反变形问题吗？
首先要搞明白的问题是前后模温不同，产品应该向那个方向变形，一般在顶出的时候，产品的周边向温度比较高的一边翘曲变形
/ z! X  q1 }* M# e其次才是产品的变形趋势与实际符不符的问题

qiao2009

是的楼主，在打温差反变形方面，一般都是产品变形往温度高的一边弯，但是有的产品如长条形平板产品
很难改善。