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Moldflow标准化大讨论之一--应力痕篇

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发表于 2009-10-30 09:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
moldflow标准化大讨论之一--应力痕篇建立Moldflow分析结果与实际工程问题的关联性,是解决Moldflow标准化应用的关键。现本论坛会逐一将近30个实际工程问题列出供大家讨论,应该如何应用Moldflow分析结果来评估实际工程缺陷。6 e! T5 d- [$ Y2 Q" C$ C4 h
讨论内容:
0 j/ e5 r0 l" c6 [1、实际工程问题的描述;7 q8 j. W; ^/ d0 E$ {2 W; L
2、行业内对此类工程问题的评价规格;( V4 I3 U6 p8 P; I( L: s5 ^
3、对应的Noldflow评价参数;/ h0 ]8 z  w% s" i2 [2 z& w
4、Moldflow参数的评价经验范围;
5 T0 ^' x( ]' {0 s+ _5、成功案例。5 r$ M  _0 Z9 J& c+ G3 B
. x, w- @, Z  q4 z0 A
第一篇是应力痕的大讨论!欢迎大家踊跃参加!
发表于 2009-10-30 09:45 | 显示全部楼层
我们这里称应力痕为“光影”,个人认为是由于该位置胶位厚薄突变,引起产品冷却收缩不均,导致应力产生,致使产品表面光亚不一致,肉眼看起来有一团雾状的感觉。 很多人容易把应力痕和缩水混淆,因为2者往往发生在相同的位置。应力痕不是缩水,因为缩水是可以通过保压改善,或者变更浇口位置改善的。而应力痕是不能通过保压改善,有时候,保压越高,应力痕越严重。还有一个区别应力痕与缩水的办法是用手摸,缩水的产品表面有凹凹凸凸的感觉,应力痕则没有。
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发表于 2009-10-30 09:47 | 显示全部楼层
解决办法是
3 H/ Z( [. P7 ^' u) ~( t# H2 E; |& O4 K+ h
     1:在产品设计时,设计外观的面尽量保持肉厚一致,如果有装配要求不能避免时,尽量使厚薄胶位之间有一个斜度过渡,过渡段的长度是厚薄胶位厚度差的3倍以上,实际验证过2倍长度也可以,但不是100%。
" _. a" @+ }0 {$ ?1 d( [# t$ c
3 }9 P4 J% V  [* Y  i7 N     2:增加模温可以改善,有时可以完全消除,有时或者没见效果
8 t, U8 U  G) V' C! I; C# f* r( }/ }; J* B$ J' N
     3:前模高温,后模低温,不一定有效果& }' K1 z# ?  {

3 Y& K% E8 N$ r6 L6 w- j     4:后模该位置做咬花(没试过,看别人说的)7 ^, [; u+ ^3 r* w" Q; {5 h7 N2 [

5 b3 c. P! U1 J     5:喷油,这个办法简直就时福星,100%OK,唯一的缺点就是要想办法让客户买单,交给市场部的人去解决吧,你不用再头疼了
- k5 R+ j3 }8 A2 l: F0 b# b& ^9 W9 ]
" V6 E! H6 S! F% ?7 E& T
( K6 L0 F# z+ E, o. |, t/ @4 h$ ~8 m- l/ k' ?5 M; p% S
以上为个人见解,期待专家意见
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发表于 2009-10-30 09:54 | 显示全部楼层
凝固时间差异引起局部应力痕
2 k( l& u" w7 |/ K2 w, V# c. `以下只是为大家示范一下,希望大家积极参与到标准化大讨论中去。
- J) h4 c& S1 m) ?Boss先冻结,基面后冻结,在接合处产生应力。当应力足够大时,将产生应力痕。 " n7 f9 ?% T$ S4 o, @; p( a7 X% c
呼呼.jpg
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发表于 2009-10-30 09:55 | 显示全部楼层
体积收缩差异大引起局部应力
6 [& c' Z2 A# m7 Z. ?厚薄交界处应力大,壁厚宜均匀化。。。 嘻嘻.jpg
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发表于 2009-10-30 09:56 | 显示全部楼层
温度梯度大易引起局部大的应力,温度梯度应控制在0.38°/mm左右。 呵呵.jpg
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发表于 2009-10-30 09:57 | 显示全部楼层
第一主应力差异大部位第一主应力差异大的局部引起应力痕。
呜呜.jpg
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