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材料、工艺、结构(常规设计、散热设计、EMI/EMC设计以及专用紧固件)、测试、包装1 p4 E$ i2 {7 ?( W: j
' v, O" o( t+ O只要相关都可以畅所欲言,希望可以抛砖引玉!
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平时的一点积累和总结,供大家分享和参考!
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