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材料、工艺、结构（常规设计、散热设计、EMI/EMC设计以及专用紧固件）、测试、包装
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2 M5 A4 O3 V+ H6 A只要相关都可以畅所欲言，希望可以抛砖引玉！# |; }/ ^* K7 M) M j
3 g: v' n6 u2 |9 A7 S4 Z2 i平时的一点积累和总结，供大家分享和参考！
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电脑机箱的材料和制作工艺简介.rar
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狗仔卡
发表于 2010-9-29 14:16
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