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材料、工艺、结构(常规设计、散热设计、EMI/EMC设计以及专用紧固件)、测试、包装
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- T# _* L ]5 p; r0 G, s只要相关都可以畅所欲言,希望可以抛砖引玉!
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( D! c* U3 k8 |2 q3 U1 c' y平时的一点积累和总结,供大家分享和参考!+ \4 |" A5 h0 E1 V2 ]
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电脑机箱的材料和制作工艺简介.rar
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