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[讨论] LCM结构设计流程是怎样的?

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发表于 2010-12-9 19:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
LCM结构设计流程是怎样的?
发表于 2010-12-9 19:40 | 显示全部楼层
一、电路板设计的预先准备工作0 K) [9 C; B) Z+ T, L4 N
二、画出自己定义的非标准器件的封装库 & d& [( G. @+ s. c
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 5 d4 [  l( E* v, O3 U* B* {( I% |
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 6 d; L" a4 d4 d: B
五、布置零件封装的位置,也称零件布局
# y9 |' K) `( q/ N. t六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 7 P7 S1 ?. ~! T1 C
七、布线规则设置 8 i+ ?9 I5 P4 n# T7 c; Y* b4 i/ _# Q
八、自动布线和手工调整   n3 H" [: O4 M% |- b5 w4 q5 q
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode) 4 V" N* N0 |  h8 X+ V2 |) s
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。 ; W2 C1 }; c1 s! x: {
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 2 _; {5 {7 \, R* u$ E
十二、放置覆铜区
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