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[讨论] LCM结构设计流程是怎样的?

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发表于 2010-12-9 19:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
LCM结构设计流程是怎样的?
发表于 2010-12-9 19:40 | 显示全部楼层
一、电路板设计的预先准备工作0 ^7 J" w* d9 H9 M1 q
二、画出自己定义的非标准器件的封装库
0 q, }9 k9 g& H6 X* g三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 2 g3 d! L5 Y' `" i
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装
: ]" ~& P/ i4 J# D五、布置零件封装的位置,也称零件布局
6 @4 ?% l5 M  t# V" q/ j7 T5 T六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 / E( A. N7 V( U# W
七、布线规则设置
$ v9 T& ?( L' L5 p/ T4 J1 H9 C/ C八、自动布线和手工调整 7 g7 ]" q0 ]. u# |5 _% @& F, K" _
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode) / Q9 i1 q6 i7 _8 R1 q! x6 N9 q
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。
6 w$ w0 S1 m# C2 K9 L7 _5 Q5 ~十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
3 j7 Q' k9 ]) w% R5 h5 `: g' Q十二、放置覆铜区
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