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[讨论] LCM结构设计流程是怎样的?

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发表于 2010-12-9 19:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
LCM结构设计流程是怎样的?
发表于 2010-12-9 19:40 | 显示全部楼层
一、电路板设计的预先准备工作
& U6 |; H. Y6 I3 z4 e8 Q5 r二、画出自己定义的非标准器件的封装库 ( z* r2 t/ }( q6 H+ i/ @
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。
) Z8 X: Q2 ]# R0 H% w四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 " _4 G1 ?! x( a- Y8 M0 o
五、布置零件封装的位置,也称零件布局
$ L" u+ I, ?) N( W; P+ q六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 / H: H! O0 N2 Z8 H/ W3 X5 A) [! `
七、布线规则设置
8 D5 a: [' r3 Q7 M* E5 w  H$ N% G八、自动布线和手工调整
" T' u% E; p8 b/ H/ h8 c九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)
/ O; v+ ~% P8 A; z十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。 0 \* b6 t9 f* p. @7 @; Z
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 & L6 }8 w& z7 B+ A
十二、放置覆铜区
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