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[讨论] LCM结构设计流程是怎样的?

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发表于 2010-12-9 19:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
LCM结构设计流程是怎样的?
发表于 2010-12-9 19:40 | 显示全部楼层
一、电路板设计的预先准备工作/ u  s4 L9 Y+ p' D7 a: k
二、画出自己定义的非标准器件的封装库 3 w6 S' W/ U, H6 U6 P- q
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。
& g% o/ i% M9 V四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装
$ }5 B! R! p7 a五、布置零件封装的位置,也称零件布局 - o- p4 M. l1 _% A3 \' T
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 0 ^* m( T6 B; Y- t; d
七、布线规则设置
: w+ [% @0 C7 r+ W% g, T八、自动布线和手工调整
+ t. x- B% r2 i+ n  @九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)
+ [3 t# U% j, s% f3 K6 o十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。 * O  a5 Q, H, f
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 " w8 O" j8 ?# W7 D/ O3 c
十二、放置覆铜区
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