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[讨论] LCM结构设计流程是怎样的?

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发表于 2010-12-9 19:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
LCM结构设计流程是怎样的?
发表于 2010-12-9 19:40 | 显示全部楼层
一、电路板设计的预先准备工作
# Y' C. l3 n# X  p4 H二、画出自己定义的非标准器件的封装库
1 K/ h. u5 y0 }: ^6 w% L三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 " P& m8 H5 A3 z9 G7 C0 f+ B( t& {
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装
) \& B2 V% ?  \( ?6 i1 C4 {五、布置零件封装的位置,也称零件布局
4 e4 ]$ {6 P3 w! ~: ~- J! \! k六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 / q1 l( z, p* r: ~/ G
七、布线规则设置 1 X9 P0 s2 X; U
八、自动布线和手工调整
$ W6 T, v3 @+ x3 f/ H! Y九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)
0 _1 A5 Y3 W3 ^$ c十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。
1 W" p9 }# w: [  G1 w十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 6 W2 H0 {& d* I# {3 ^" t
十二、放置覆铜区
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