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一、常出现的机构设计方面的问题。
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Vibrator 7 e) L6 ]& M# v2 t9 ?
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
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吊饰孔
$ _& e6 G, z0 P4 I' K2 W1 B& r- }. m由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。. U7 l* M) C9 g
3．, V! v7 a$ }) K _# H1 B- p! F
Sim card slot9 S3 c3 f: ~* b" o) x
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
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Battery connector( P7 Y) s% P: R M/ J9 {, k
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。& X: d. t! y9 t3 L6 f9 y6 n% | ~
5．
9 ^2 {3 u+ ~ ?: b, ?* S# l8 v; M薄弱环节/ r1 S! Z* M7 X: l
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
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和ID的沟通。
7 {8 V8 T- Z6 c) R, G3 K机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
. K4 T9 i, r3 E8 h5 E7．
% B; r* b6 M, `6 y5 G5 G缩水常发生部位$ b0 v: M! c. _% y
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。3 O% }" z( i6 ~ D/ k/ h, z7 y- Z
housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。8 h7 Y, ^4 K3 }! k: Y0 W8 D' M
8．1 `, R w7 O; A
前后壳不匹配5 l: @% H/ e6 E! D- T1 v
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
5 ?* a$ z( I! H4 H9 i& {4 U4 _9．
0 T; `( O4 j M5 s5 \% w( t, Z备用电池
* ?0 D6 l2 [/ O5 I/ a6 B备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
9 D# @6 r; f' c4 D7 F0 v* k10．
9 u# y" p0 ]2 T- s ?/ v4 N; I和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
+ C$ A# Y' J9 w1 r' Y其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5 K+ Y, Z/ e( i; U- z
以上，声音才出得来。' @/ [" ~4 U# @& w/ \% _ ?
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。' Y. Q3 C0 E' Z
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。# N& H/ }4 K! L1 F- C
- ?) s! w& q6 v; ?4 `二、经验信息
( _; w8 U% q1 z+ r- j１．Hinge: A8 _& \) g5 P) A1 @; x
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
6 i, m' \' ]4 l$ N２．Key pad1 k! [- p' y. j7 t: a
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。1 y. ? V' h" U4 C, X3 [
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
$ G3 d/ N/ T. @3 {0 m! ~Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
, Z) _2 j4 [- K" b8 @* dfront housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
. f2 n, y9 X: I0 \# B. ^key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。2 T4 M' X; P x( f9 o
３．静电
' j1 ?2 D! m; [在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。5 t6 r0 _& _5 m+ B( E5 x& D( k
４．设计时要考虑设计变更的难易0 D1 E. b% J j$ l
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
# _/ y5 P" v; i3 Q# \5 d５．Key pad的精确定位问题. ?& R3 H" d* d" p- m) J6 W
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。; Z( _; k5 ]' h2 o' ?1 e
６．Shielding case的开孔问题2 \) J5 Y1 \5 V Z5 Y1 K# o9 t
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
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, z3 ^( \) j* \. n8 G) D3 F７．LCD的黑影问题5 O" {0 A% F1 K' L! ^: m
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。% q) y$ P# P/ i& D+ U$ }0 @
８．LCD保护
5 ^2 d0 ]0 y& w0 x与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。/ j' D0 p' ~9 z# W- h5 H
９．静电问题1 i. g( i: r! ?$ K8 h: w! q5 U- [
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
% F$ A: i. \; L5 s, z$ P; a１０．
% @8 s: s; E6 f( d设计时需为以后的改变预留空间
7 A4 p! W0 n0 C- U( D1 A* u例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。 |
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狗仔卡
发表于 2009-3-26 22:24
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