常出现的机构设计方面的问题

yin66253

一、常出现的机构设计方面的问题。
1．
Vibrator
( X( k" p9 o  H& `/ C' O0 F$ uvibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
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吊饰孔
/ n3 B2 u( c0 P由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
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" J& R/ J  ?  ]" ]6 h5 b1 NSim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．
Battery connector
8 U  @; w6 _& d0 T' l/ d$ d+ u有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
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薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
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) C' V. a6 Z9 n2 v1 O3 p% e和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
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缩水常发生部位
3 s3 a% C5 R4 a# Sboss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
3 w3 a  \( x% a, P& lhousing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
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, ?9 E# ~: _$ X# z7 U前后壳不匹配
4 i  j; b8 b- H7 \0 q９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
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备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
10．
. Y* m3 L- i! O$ O  ~和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5
! V/ i' L+ ~& S" J- z" c以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。

二、经验信息
１．Hinge
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
+ S3 w% p; j$ n5 i" w２．Key pad
- W; B" _5 R% Z7 C有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
. Z2 y4 a8 }! S2 l1 t' dkey pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
３．静电
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。
3 C7 u& M  W$ e7 g! `４．设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
$ C: @# o1 }, [1 X  U５．Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber　key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
7 ]+ n2 U4 W. ?4 M9 ~６．Shielding case的开孔问题
( A4 U5 c# V7 w# _  c# u: i重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
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７．LCD的黑影问题
' [/ @* e: i4 s3 O9 ysponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８．LCD保护
, N/ ~4 W$ F7 Z) h. O9 h9 ~# v与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
' k9 o5 F3 Z5 \8 }$ }  [, q8 ^+ P９．静电问题
0 e# I$ ^( Y+ m5 \外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
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$ }5 G% L* X, R- A' }  P设计时需为以后的改变预留空间
9 |/ X7 a: U; p) l& E例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。

zxkl

好~~~

niejian3513

感谢你的付出

panyuebing

这位仁兄有心了！