常出现的机构设计方面的问题

yin66253

一、常出现的机构设计方面的问题。
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Vibrator
% T4 d# t, ]. D3 S3 n0 P0 j- @vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
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3 [0 v. N+ z  w6 j+ D/ u9 S' D吊饰孔
" ~- @& N' s8 X9 z$ Z5 E由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
" ]8 A- h0 p  j3．
Sim card slot
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．
7 ]# B; w1 M, A: n: T0 u3 d. `Battery connector
) T% {3 K7 [! X1 N0 G" x有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
) Y6 n% p4 `- _% V9 z5．
薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．
8 O' Z# G9 A7 H和ID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
7．
缩水常发生部位
: U( f* T# r2 {$ s& \boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
6 O0 z$ w, E( e- m1 Y2 khousing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．
前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
1 e, [2 p0 T, o/ q% H7 Q% f9．
& }* a2 _$ G& T5 [备用电池
# o$ @& `! }& M% ?. C备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
10．
和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
' u, O# |1 s9 Y% B9 o( L其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5
以上，声音才出得来。
4 [# J5 z- L' O7 o% f其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。

, n2 Y7 Y0 G) f- D二、经验信息
１．Hinge
Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
２．Key pad
# S- K9 U  Z- B6 Q) M有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
$ F0 x6 E' X6 C7 QKey的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力，考虑在两者之间留间隙。
% n  k" e. o9 L, |' N0 Q( [front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
  _# a; V- m; _/ w1 |- _３．静电
7 f  `1 a6 P- X0 |2 p* D在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。
7 ?- ~1 y1 H  ~" \4 w& ~- q! s４．设计时要考虑设计变更的难易
6 ~0 P# Y: @3 o, {( t$ x2 M如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
% e4 L, Z8 d8 M! Q% m* |: Y- L５．Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber　key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
６．Shielding case的开孔问题
% }' o+ ~, @) k5 W6 A7 m重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。

# v0 d- f* V6 W8 E" M( B７．LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８．LCD保护
7 q. L) c: v+ t! _$ V: o# N与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
９．静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
１０．
设计时需为以后的改变预留空间
. |4 K5 J% m9 [4 c$ Z例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。

zxkl

好~~~

niejian3513

感谢你的付出

panyuebing

这位仁兄有心了！