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常出现的机构设计方面的问题

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发表于 2009-3-26 22:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、常出现的机构设计方面的问题。
. `: j5 H% b+ W1.: {  g" d. ?! m" U0 Q4 J
Vibrator 2 y' k$ P. }' w6 p
vibrator
安装位置的选择很重要。其一,要看装在哪儿振动效果最好;其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位,因为vibratorALT 时会有滑动现象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使来电振动失败。

; K% K6 x, ~& {) h4 f0 s4 t9 `2.
; L- V; L3 b9 o, H% D, z1 p
吊饰孔
8 c1 d2 D/ O7 u6 y" l; z由于吊饰孔处要承受15磅的拉力,所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
$ I; x0 |9 p/ ?% l, d2 F/ B3.0 R* E* l. x# E0 P$ c, c
Sim card slot
9 q+ B% J  `2 C  S& q' C
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别,所以在进行sim card slot 的设计时,要保证最大、最厚的sim card能放进去,最薄的sim card能接触良好。

3 d8 s. k1 r1 E0 C- ]6 F4.
. H8 D$ M+ |, }
Battery connector6 V" f% M2 U7 i2 W3 u
有两种形式:针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小,有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大,稳定性较好,但占用的面积大。
' T; N* h( l& [7 [, B6 I
5.6 ?- j  m( U2 N7 ]
薄弱环节6 c* ~# R$ x, u( o! n2 k0 v
drop test时,手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housingbattery cover button处也易于开裂,所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。2 V6 {$ `  l5 `% F) s% t8 l5 @
6.- T8 R: m- Z7 z( f5 ?
ID的沟通。
1 L% ^- a; F' X+ x机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构,所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齐全,特别是那些比较大的元件;小处也不能忽略,比如spongelens的双面背胶等。
* `5 m0 ~$ |! Z+ g; p7.
3 T! }! I1 d' x) R' v6 P
缩水常发生部位/ f9 a4 d, V7 x. K. h/ z' E
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙,要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。  l8 _/ W- p9 ?! M& m# \
housing antenna部分,由于结构需要(要做螺纹),往往会比较厚。* N6 S# _, j( z. ~
8.
3 E+ b3 Y2 _2 I9 F; @' |* @/ T
前后壳不匹配( x4 `: X( u6 K6 I
95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。
1 N2 ^- G" \; u" E, R; O0 [9.; h( z7 k" i+ T0 u$ ~+ q# H
备用电池
: T- H- h; s" s& A" f9 n8 l备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。! c. e4 }  \  ^- F6 s
10.
, ]' f' v6 B9 H
speaker buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
, s3 K3 Q6 ?: s4 ^其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5: E/ o" W  v1 S* q: g
以上,声音才出得来。
  @3 b/ j1 W: @% d- u
其二、元件前面和housing 的间隙,影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。& _( O' T6 h0 {% l
sponge包裹这些元件,形成共振腔,可达到好的声音效果。
) I" d6 n2 C4 _% `* e( L' \ # @! ~* }) h* n! P
二、经验信息- V/ y! {. L! t7 i! l
1.Hinge) z. ?( k0 m: |/ i: u1 C' O
Hinge
是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
2 F  s4 A1 l+ I; I6 a  U2 G) N
2.Key pad. u0 e2 k6 i) W" C' v4 w
有三种形式的keyrubberpc + rubberpc film。从rubber keypc key,占用的空间越来越小,但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时,要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外,pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
, J4 S) B5 \; I' Q, |  G' X
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中,否则会影响触感。常常在Id画出外形后,由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcblayout
/ s, p9 k$ y+ q, G1 I2 `Mylar domekey pad之间最好没有预压。也就是说,Mylar domekey pad之间没有过盈,不按键时,Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力,考虑在两者之间留间隙。! U' w" r5 t' |% `& L4 p( N
front housingkey pad之间同样也以无过盈为佳。
1 u7 b9 g. [9 ?" s# Y6 Ekey pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑:不卡key;大于按键的行程;?。Rubber key不能太高,因为高了之后易因摩擦掉漆。
/ e! B$ ]% J$ M: S  J; f& j3.静电
2 R3 `9 _- y7 e在采用rubber key的情况下,housingkey hole一圈一般会长一定高度的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。
! p7 z8 i6 Z+ b% ]& P' ^6 G+ [4.设计时要考虑设计变更的难易7 N( n& Z; D1 M. B! o) N+ A+ U
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜,但开始设计时,可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改,比较容易。
7 V( R/ s/ f6 D" V$ {5.Key pad的精确定位问题
+ ^! ~5 @, i8 P! t% t* d) x# G! W) H3 g使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小(<0.2-0.3mm,则会发生压下去后不能弹回来的情形。( W9 a" t& }0 b5 x, D0 w5 v3 m
6.Shielding case的开孔问题
3 Z! w8 |8 ~' E- H$ k重心位置不要打孔,打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
6 M9 H$ r/ W1 q8 p, F/ n5 W$ W0 B( I, p- e
7.LCD的黑影问题
- Q, l& s9 J( X1 r# h0 O, rsponge 1mm压到0.8mm,不会压迫LCD,致使其产生黑影。
1 x8 q) k3 z6 d6 v9 F5 E! a6 O8.LCD保护6 C0 q8 ]+ A" R# i1 v/ e+ s
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构,防止drop test时引起LCD引力集中破例裂

1 s; t# s7 m3 N% O* V& |. D9 P( d9.静电问题
8 K. E4 K- x/ B- H/ k1 ^% ~/ x9 V外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
# b" a7 R* F1 d0 K7 O5 k10.
0 e" G4 x. X' [+ i0 v' V
设计时需为以后的改变预留空间
( T4 g! F. a5 Q7 E5 P例如,需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙,如果以后为了防辐射的需要增加铜片,则不会发生问题。
发表于 2009-3-27 12:40 | 显示全部楼层
好~~~
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发表于 2009-4-10 15:50 | 显示全部楼层
感谢你的付出
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发表于 2009-9-12 12:03 | 显示全部楼层
这位仁兄有心了!
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