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一、常出现的机构设计方面的问题。& j: U7 h, E# B8 Z% X: B/ U
1.6 }" P, a" ^/ r' ~# O% B
Vibrator
. H6 F: _1 e& v8 k+ Uvibrator安装位置的选择很重要。其一,要看装在哪儿振动效果最好;其二,最好vibrator附近没有复杂的rib位,因为vibrator在ALT 时会有滑动现象,如碰到附近的rib位可能被卡住,致使来电振动失败。
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吊饰孔
6 c2 j* E: y6 ~4 L/ x: E2 t由于吊饰孔处要承受15磅的拉力,所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
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Sim card slot
- s4 m, b8 Z s5 e' a由于不同地区的sim card的大小和thickness有别,所以在进行sim card slot 的设计时,要保证最大、最厚的sim card能放进去,最薄的sim card能接触良好。
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- T9 _' I) W3 y% X* ^- z; VBattery connector- e7 L, [) w! T3 D
有两种形式:针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小,有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset,但占用的面积小。而后者由于接触面积大,稳定性较好,但占用的面积大。
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薄弱环节' J' a+ ^2 V2 f& X* l7 P6 Y, N
在drop test时,手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂,所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。3 p9 I' K$ w1 n
6.8 E" w9 g, f4 z$ s; d% O
和ID的沟通。* ]& t I8 C/ F2 N$ r9 U
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID,由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构,所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差,所包含的元件要齐全,特别是那些比较大的元件;小处也不能忽略,比如sponge和lens的双面背胶等。
( O; }+ c' M3 J; [7.
5 ?1 a6 j# S E- X; b缩水常发生部位
) P9 J$ r- w# ]- zboss与外壳最好有0.8-1mm的间隙,要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。
. L3 a& ]8 ^2 g/ ~* F9 Ehousing 上antenna部分,由于结构需要(要做螺纹),往往会比较厚。0 t" s8 w# l" \: Y# X+ y
8.
- j2 b1 {: N% T: e前后壳不匹配" ]2 \( J& W4 {: m
95%情况下,手机的后壳都会大于前壳,所以要提醒模厂,让它在做模时,后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同,后壳需要较大的注塑压力。3 X, h4 d# l* w8 X7 X. Z1 X
9.
. \5 {6 l V) B备用电池3 F0 `6 r6 S+ G5 o
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好,则在drop test 时,电池会飞出来。; }& R/ n, K: B8 o8 E" M+ R
10.2 o" h- e+ Z0 C; t- [5 p
和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑( \; q3 W8 O) k3 Q( c+ i
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小,而为了声音效果,孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5
( K" c/ \/ P3 U* z以上,声音才出得来。4 @& W* z8 J/ d; s
其二、元件前面和housing 的间隙,影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。 v, O: v) q# E
用sponge包裹这些元件,形成共振腔,可达到好的声音效果。9 T0 e% Q' k5 ~0 R. x: K8 z
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二、经验信息* I4 T3 {2 q K* _* i3 ^# t t
1.Hinge
; R5 I8 O* {# b+ i$ `1 Q) i3 y' _Hinge是个标准件。一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
: p+ X8 P9 Q% [2.Key pad
1 A8 R7 W2 X; N" K) V% y2 O" ?2 d有三种形式的key:rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key,占用的空间越来越小,但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时,要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外,pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
# l0 }% I' o8 ^6 A! DKey的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中,否则会影响触感。常常在Id画出外形后,由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。1 f2 i6 z* }, E1 W) ^, C: `6 M
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说,Mylar dome和key pad之间没有过盈,不按键时,Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor的能力,考虑在两者之间留间隙。7 p6 U! D1 S! t* B: r
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。: y1 S# x0 [- o$ D" p6 J! i4 O
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑:不卡key;大于按键的行程;?。Rubber key不能太高,因为高了之后易因摩擦掉漆。
9 Z; H3 W/ [7 F5 T3.静电: }. \% j F' M8 d6 D
在采用rubber key的情况下,housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib,该rib隔开每个key,可增强防静电的能力。6 l% v0 k0 o7 a' H) F
4.设计时要考虑设计变更的难易+ R+ f9 x' U% ` l. [
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜,但开始设计时,可将卡入深度设计成0.5mm,以后根据需要修改,比较容易。! \3 z+ X3 g. d% i1 G
5.Key pad的精确定位问题
/ Z/ L; a( v) w) B3 c( Y使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小(<0.2-0.3mm),则会发生压下去后不能弹回来的情形。
' o/ [9 K, |( h4 ^5 E% [7 p3 ~6.Shielding case的开孔问题+ R$ R. P- b5 \ F! b4 j# G
重心位置不要打孔,打孔要平衡考虑辐射和散热问题。: `8 Y4 b7 G: W3 W6 M* y
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7.LCD的黑影问题( L4 V2 P7 [0 i0 j3 `0 S: n+ t
sponge 由1mm压到0.8mm,不会压迫LCD,致使其产生黑影。
) @: B8 h9 n G& C) m1 C$ T& o8.LCD保护+ Y! l, v8 N, C: O5 _( g
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构,防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
1 f0 ]+ I( q6 P9.静电问题
; w2 v$ Z: a: ^# `& L3 g4 v外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
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设计时需为以后的改变预留空间
) X8 ~" `" x% r5 ^. s; @例如,需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙,如果以后为了防辐射的需要增加铜片,则不会发生问题。 |
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