moldflow热流道系统的模流分析问题？

圆月

我做了几套热流道系统的模流分析,发现一个问题和大家交流一下:

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在MPI中不做热流道系统的流动分析结果(流动状态)和实际注塑成型比较接近,
& b: x$ P5 Q% X9 k* v2 t; b* g而做了热流道系统的反而和实际差别比较大.
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: f  z0 f& }7 s1 E6 n8 J% ?当从主流道出来到各进胶点的流道长度一致时,做流道系统和不做流道系统的流动状态和实际比较接近
: ~( W- j; M% Y- y# S1 O# @+ o但是当从主流道出来到各进胶点的流道长度不一致时,做流道系统的分析结果和实际差异较大.

我个人认为不做流道系统应该比较准确.因为热流道的进胶不受流道的长度限制,一般是同时进胶.(根据射出现场的情况作出的判断)
" P  c1 }# g: v1 r而在moldflow中做了热流道系统,分析结果是流道短的进胶快,而流道长的进胶慢,和实际情况差别较大.

: K6 u  |5 K, b请各位高手帮我指点指点.moldflow分析时到底热流道系统做不做?

老诚

热流道系统当然要做，你说的情况主要是成型工艺参数没有设置造成的原因

lqmaming

谢楼主的慷慨分享

LeviLau

首先确认楼主是否用的胶口是Valve gate,如果是,设置参数后是否有热流道都不会有影响;
0 g$ r9 l+ M9 \% k7 }如果是Hot pin gate等直接连通形式,为了分析的准确性,从炮嘴到gate的Hot runner都必须详细准确描述,其本身就是模拟压力传递流动的,流道长短大小不一致就当然会造成流动的不平衡.
3 L5 V" `7 ?9 T- ], G( u3 Y+ p8 Y楼主所说的'moldflow中做了热流道系统,分析结果是流道短的进胶快,而流道长的进胶慢,和实际情况差别较大."初步判断是实际情况中流道系统中的实际温度分布出了问题,即流道长的温度是否比流道段的温度高造成结果相反,检查温度你又必须检查热流道中的加热系统,分流板以及个连接系统是否有异常.这种情况最简单的就是把热流道厂商拿来叼就好了,让他们帮你找原因,哈哈~

yjj158

感谢楼主的分享