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moldflow热流道系统的模流分析问题?

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发表于 2009-7-18 19:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
我做了几套热流道系统的模流分析,发现一个问题和大家交流一下:
9 R8 T! T, G& K  C0 D! d3 q. B
2 f6 \5 N4 Q9 G5 d
" o5 ?% i. ~+ j在MPI中不做热流道系统的流动分析结果(流动状态)和实际注塑成型比较接近,; O! B: l/ x, R. _
而做了热流道系统的反而和实际差别比较大.
# ^% [' S' Y" L- l( \; c% Z2 w/ j8 V- O/ ?5 N
当从主流道出来到各进胶点的流道长度一致时,做流道系统和不做流道系统的流动状态和实际比较接近
9 y) K* D, Z: h, C但是当从主流道出来到各进胶点的流道长度不一致时,做流道系统的分析结果和实际差异较大.
' G$ L' ~2 Z/ f+ g' x/ G
" n% b" g/ |; z+ I* Z& \% I我个人认为不做流道系统应该比较准确.因为热流道的进胶不受流道的长度限制,一般是同时进胶.(根据射出现场的情况作出的判断)
# ?! ~% N& `$ n' v; G: n. B2 _而在moldflow中做了热流道系统,分析结果是流道短的进胶快,而流道长的进胶慢,和实际情况差别较大.
+ ?) d* W9 G+ X) u, ?+ i0 z4 S7 _+ M1 |: g: {* O
请各位高手帮我指点指点.moldflow分析时到底热流道系统做不做?
发表于 2009-8-15 20:02 | 显示全部楼层
热流道系统当然要做,你说的情况主要是成型工艺参数没有设置造成的原因
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发表于 2009-8-17 20:33 | 显示全部楼层
谢楼主的慷慨分享
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发表于 2009-8-21 22:19 | 显示全部楼层
首先确认楼主是否用的胶口是Valve gate,如果是,设置参数后是否有热流道都不会有影响;# a- A* J! k* e% @* E5 p7 n6 }
如果是Hot pin gate等直接连通形式,为了分析的准确性,从炮嘴到gate的Hot runner都必须详细准确描述,其本身就是模拟压力传递流动的,流道长短大小不一致就当然会造成流动的不平衡.6 C' g! ?1 m; r* ~
楼主所说的'moldflow中做了热流道系统,分析结果是流道短的进胶快,而流道长的进胶慢,和实际情况差别较大."初步判断是实际情况中流道系统中的实际温度分布出了问题,即流道长的温度是否比流道段的温度高造成结果相反,检查温度你又必须检查热流道中的加热系统,分流板以及个连接系统是否有异常.这种情况最简单的就是把热流道厂商拿来叼就好了,让他们帮你找原因,哈哈~
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发表于 2009-10-8 13:19 | 显示全部楼层
感谢楼主的分享
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