moldflow 的 Shotscope 过程监控系统提供了非常丰富的“一揽”信息,通过该信息您可以控制注塑成型过程、提高工作效率并最大程度地减少废品和故障时间。4 P! C6 `" r6 K
$ P- T! L! X+ G, }实时监控和分析
2 M# R0 ]7 A0 Q0 S# J: b+ CShotscope 系统最多可以通过 36 条输入通道获得数据,包括 8 条模拟通道、12 条数字通道和 16 个单点(热电偶)。系统最多可以记录 8 条模拟通道(每条通道 2000 个点),即使是最新的注塑机,每个快照最多也可以存储 50 个参数。
; m( r, R# S) L7 m$ s; S请使用 Shotscope 来对每个快照和为每个作业建立的过程限制进行比较和分析,方法是使用 Shotscope 的历史分析功能或 Moldflow Plastics Xpert®; (MPX®;) 软件。3 O4 a& @# Y+ d. b3 l- F, F
3 i4 Y) v) B5 u2 e
Floor Screen 会通过使用以彩色编码表示的生产现场布局实时显示每台机器的状态。
, F# w! i" b$ e
- h2 o4 W: f/ E
1 I& n2 U$ B# r1 U最多可以实时监控 50 个参数,1 B$ v2 l9 L+ ]$ _. [$ e
超出限制的情况会对操作员突出显示。0 U7 d9 p$ [. s, s3 g/ m
Shotscope 会持续监控过程变量,如水压、模穴压力、螺钉位置和温度。如果违反过程限制,Shotscope 可以激活警报、堆栈灯和分流调节器。3 g, f7 K5 ^4 p1 _
0 k, B) g2 V8 o+ v. R: M
' f$ i6 R9 P9 Y) {8 N5 }Floor Screen 可给出生产现场状态的一揽子视图
& K+ q$ o5 D# t! `9 [* C# B配置文件分析器' f, ^: I; y6 U& C6 B' n
可以使用 Shotscope 的配置文件分析器来加快作业的设置速度。请存储每个作业的参考配置文件,并在再次运行该作业时重新调用该参考配置文件。
9 P* X' ]- O! x5 y+ S2 e0 ^! Q3 I& _
7 U) f* K) P z* ?' h) e0 y调整机器时,新作业的配置文件可能会覆盖参考配置文件。
- d! \" |4 ]) I# @7 S3 k0 P! F( W/ ^) e
配置文件分析器还可以检测卡住的零件、水槽和其他常见的建模问题,帮助您进行故障排除。2 \, [/ R* |# s: L. a9 |* M; l
( T; ?& U0 {, M9 ?Shotscope 的配置文件分析器可以显示位置、压力和基于时间的速度;或者一旦螺钉停止后,切换到基于时间的显示方式而表明基于位置的速度。 8 J3 Q t- g) n4 s, n: ?
; n* Z& V* S6 t2 {5 V
配置文件分析器可以加快作业设置速度并进行故障排除* _3 }$ g' Z' V! n! ]( _9 y
智能 SPC 工具4 u. [- O+ o+ s" h+ Q1 F5 t0 E
Shotscope 提供了统计过程控制 (SPC) 功能,包括 Cpk(过程功能指数)的计算。系统将对每个快照上最多 50 个参数进行测量和归档,您可以轻松地检索这些信息以进行分析和报告。运行图使您可以查看最多 100,000 个快照的过程参数和零件属性。您可以逐个快照地显示并比较最多四个参数,以确定交互性。也可以缩放至可能的问题区域,显示柱状图、平均值-极差控制图和散点图。可以使用散点图将过程变量与物理零件的测量相关联,也可以使用它进行故障排除,或者将其用于由于时间太短而无法建立过程控制的作业。 $ A/ r, E4 s+ S/ d7 k0 ` W; P
) X; r' o( l8 m0 d$ J. K! ~
0 @' @6 G0 F c5 C X- N走势图、平均值-极差控制图、柱状图和散点图可供分析
0 u5 W2 H) g, _ v6 y, U: a; D
! t7 m+ N: b, w柱状图显示与规格相关的每个参数或零件属性的分布 |