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1.外觀檢驗
7 l \; f7 ^- ]' }4 h% X W" m1 g刮傷,電鍍不全,異物附著,鍍層變色,光澤不足 ( i+ O$ L6 p$ q+ _) B) A/ A/ |
; T9 t8 W3 n1 R# b" S
2.鍍層膜厚檢驗[湏膜厚機量測]檢驗膜厚是否在規格內
7 o- F: V! i2 g, Q2 Y$ P. j2 z0 C, g8 N
3.局部電鍍檢驗[湏投影機量測] 檢驗尺寸是否在規格內
% S9 x4 e4 e/ V$ r8 B9 P8 I5 z2 D
4.功能性測試,如摺彎,剝離,燒烤測試
5 j# j( ^; j+ ]" ]. j6 h" R) ? b5 C9 ^+ n
鍍au/pd/ni/ag 檢驗也差不多是這樣檢驗方式
& m7 _- c5 F3 V v8 k0 ]& r* R, |/ c% c! N
[轉貼]表面處理之測試主要的項目如下: ' b' s6 d( v! G4 d$ ~
(1) 鍍層厚度測試(thickness tests) 。 " ~3 r6 k( ~9 H9 P) f; D
(2) 鍍層附著性測試(adhesion tests)。 3 o8 {3 T; [6 Q: j. w3 ]
(3) 鍍層硬度測試(hardness tests)。 - X( _/ K# C! o+ t8 \7 L: ^
(4) 鍍層殘留應力測試(residual stress tests)。 9 P3 @' A0 y( z. A/ t9 C" d
(5) 鍍層強度測試(tensile tests)。
0 z# t" n, p L/ \$ _(6) 鍍層延展性測試(ductility tests)。 + J* q8 `; R6 g- ]! ^/ l2 K
(7) 鍍層耐磨性測試(abrasion tests)。 ( t, A0 i' {7 n! N' M
(8) 鍍層耐腐蝕性測試( corrosion tests)。
v! W/ q5 s) H+ ?& X4 Z(9) 鍍層孔度測試( porosity tests)。 " e9 [7 D- m9 R$ S; i8 H
(10) 鍍層焊接性測試( solderability tests)。
1 S4 r( p) s% ^/ \' Q2 s) i5 B(11) 鍍層外觀測試( appearence tests)。 & v! A8 [" E& T$ }2 h0 \8 K) k
(12) 鍍層氫脆性測試( hydrogen embrittlement tests)。
8 p+ o' Y$ J$ u(13) 鍍層定性分析(identification of deposits )。 $ ]; O3 p" j) y
(14) 鍍層光澤及平滑度( brightness and levelling tests)。 5 J; g T7 d+ ?4 j2 f) @8 J/ _
20.2.1 鍍層厚度測試
/ ` Q& X5 `' K2 t& e, K5 N - j6 c g! `0 L/ U' j6 O0 Z8 J: L! B
鍍層厚度測試有許多方法,一般可分為(1) 破壞性測試(dest-ructive tests);(2) 半破壞性測試(semidestructive - c- N+ X- U3 _
tests);(3) 非破壞性測試(nond-estructive tests)。依據鍍層及基材之性質,測試要求,產品特性選擇適當的厚度測試方法其,方法如下:
' ?% h- Z( `' o) w9 I4 o(1) 磁性測厚計(magnetic gages):參考規範ASTM B499 B530。
4 |( O' A, i. ^: [+ |2 M4 M0 A(2) 渦電流測厚計(eddy-current gages):參考ASTM B259 B244。
9 Q7 o" m; K+ }$ z. e& U$ W(3) Bata反射測厚計(Bata-backscatter gages):參考ASTM B567。
) V8 x% k. \/ t" r5 | z(4) 電傳導測厚計(electrical conductance gages)。 2 v9 o; a$ ^1 v, F8 o, u
(5) 電熱測厚計(thermoelectric gages)。
* Q ^* M# G8 w5 a(6) X 射線測厚法(X-ray fluorescence methods)。
* G2 P* U1 O; ~5 h% |- t(7) 化學法測試局部厚度法(chemical methods for local thickness)。 " ^! p! F7 n' T8 H/ C/ F& D
1. Spot Tests 參考ASTM B566。
H$ p8 y) ?$ k. Q: @7 p* _& T9 \2. Dropping and Jest tests:參考ASTM B555。 0 r; d" N* u8 c
3. Coulometric tests:參考ASTM B504。 # r+ b. W+ ~2 C( A! j8 C
(8) 顯微鏡(microscopic tests):參考ASTM B487。 ; x# a1 w6 W! |# ]2 ?
(9) Chord Method。
7 n% V0 `* p; n(10) 顯微鏡干涉法(interference microscope): 參考ASTM B588。 ( {! _) V/ U$ i2 D2 N3 P5 t7 h3 b
% ^$ `6 U. U- k" u$ m20.2.2 鍍層孔度測試
$ a$ g( o/ U L A
' A6 v0 _( q" [, A鍍層孔度測試常用的方法如下:
1 V6 ?) A f" p* ]5 O7 z0 S(1) 濾紙斑點試驗(ferroxyl test)。
& W8 B1 ^4 A8 x/ o) ?(2) 浸漬試驗(immersion tests)。 * r" h/ Z+ F: M# j
(3) 電解濾紙斑點試驗(electrographic tests)。
1 \2 F& ~3 `6 g8 Q(4) 熱水測試(hot-water test)。
' ^) ^% [" Q3 e: b
+ T3 A; p0 L. R- K/ W20.2.3 鍍層耐腐蝕性測試 1 x3 I# |# K0 O( p( v- D
$ o6 R( d& ~: z% w6 H+ w3 v鍍層耐腐蝕性測試方法如下:
9 d- `, O4 a) G6 ](1) 鹽水噴霧試驗(salt spray test): ASTM B117 8 @) | ]- V q2 N; t
(2) Corrodkote試驗(corrodkote test): ASTM B380 7 Y! F+ V) @2 m5 ~4 ?1 B
(3) 醋酸鹽霧試驗(acetic acid salt spray test):ASTM B287
/ L Y2 t$ J7 W6 J(4) CASS試驗(copper-accelerated acetic acid salt spray test):
/ x. K+ v2 T. R# AASTM B368
, t. U0 u7 m! `(5) ECT試驗(electrochemical exposure test)。 9 _; u& ?6 e/ ~& {: {9 V
(6) FACT試驗(FACT test):ASTM B538。 3 V0 Y$ _/ b9 ], l+ m, W) o- ~1 ?
(7) 大氣曝露試驗(atomospheric exposure test):ASTM B537
. Z. L* K% `1 V0 y(8) 熱帶氣候試驗(tropical test)。
! y3 @# m! G+ [1 e5 N0 w) f(9) 二氧化硫試驗(sulphur dioxide test)。
* _* J) X$ V3 o. H# J# v& _7 `" k' I
" @% N8 M" C' u4 L% t# `20.2.4 鍍層定性分析 ; U& @/ k5 M& L
& e x" B- I/ ^) l9 ?9 s5 B
鍍層定性分析流程表如下所示: 4 `) [ ]- S/ A' ?, b
5 H' s1 ]7 m% F
20.3 品質控制
& f( q ?# h) \4 q ) u# l/ ^, W$ h2 v V
表面處理的品質控制是利用統計技術(statistics) 電鍍規範(specifications)及檢測 (tests)來完成。
* \2 W% C! I$ h1 ~+ E統計結果的分析可協助表面處理之生產製造及採購部門做下列決定:
% A) l4 h: c; f. ], _(1) 過程必須修正(to correct a process)。
, v+ v/ U( K( y5 a7 d8 J(2) 過程必須改善(to improve an exosting process)。
. D- c% N) l. C3 T2 t) d' ]% S% G6 y(3) 過程保留(to leave process)。 6 D( ~$ Q' Q" b
品質控制有關的因素有:
: `3 f+ U& @5 t0 m7 Q! L, s* ], F(1) 過程控制(process control)。 ; @* z+ u4 j f' a% Q. [: E
(2) 過程產能(process capacity)。
M( u$ f3 p7 H(3) 取樣檢驗(sampling inspection)。 $ C7 b. _! j" \. O; @5 U
(4) 檢試設計(experimental and test design)。 + s3 g* p) d- `: ]' k/ m
品質控制對產品的信用度及競爭性影響甚大,不可不注意。 |
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