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[疑难] 那位知道LCM结构设计流程是怎样的

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发表于 2010-12-16 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电路板设计的预先准备工作
/ {( [+ c$ R8 N二、画出自己定义的非标准器件的封装库 # [9 n$ Z1 B& r; @& P0 O- y
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 + b# S5 q  h2 ^' U
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装
9 M! p3 c2 _, Q) _) f五、布置零件封装的位置,也称零件布局 ; Z3 e, d" K) u0 e) N
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
7 b9 X/ c; x- S! K! x七、布线规则设置
$ [2 h5 y9 L4 @* G8 [八、自动布线和手工调整
" s% g1 w$ A* S' e2 V九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)
- n# g( l' [7 g" [9 V十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。
# V3 E1 S6 j6 m  a9 \) ]& t十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 , x6 x  @& r8 X4 K, s
十二、放置覆铜区
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