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[疑难] 那位知道LCM结构设计流程是怎样的

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发表于 2010-12-16 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电路板设计的预先准备工作: ]3 {% _! G+ C2 r5 e
二、画出自己定义的非标准器件的封装库
9 R7 J5 t+ a0 {1 C9 z三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 6 `% w6 }5 z) z" H# r4 ]
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 1 q7 F4 g' a3 r: ^2 v1 M
五、布置零件封装的位置,也称零件布局
; V! [; d/ u; R( v六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 / a* H7 @* |8 j9 X' U; `
七、布线规则设置
. w% O2 d6 H2 u- }: N八、自动布线和手工调整 ; y& N9 Q9 V# U: {4 x
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode) 6 _4 ]- X  D' p) c  d
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。 - g; C0 v1 b) X8 B& b# B+ P, r
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 ( S; q: I. r! r, o9 [( @
十二、放置覆铜区
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