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[疑难] 那位知道LCM结构设计流程是怎样的

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发表于 2010-12-16 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电路板设计的预先准备工作
; W; K4 A3 N: }二、画出自己定义的非标准器件的封装库
0 Y0 _% `4 \/ q$ j三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 + u/ J+ y3 a$ i0 n4 p/ @  u
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 6 c$ P/ K3 f* \7 E
五、布置零件封装的位置,也称零件布局
3 L7 a6 A+ B7 E, @/ e" V# K六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
& e% F8 z' Q0 r5 N  }七、布线规则设置 7 V0 J. q  q  ~( X
八、自动布线和手工调整
2 U* d/ ]9 k; Z/ E' r/ w) S( f+ h九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)   l' f& |0 D) c# d6 F" |, ]2 q4 u
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。
  r$ V  v9 G$ S" c9 |" W" [8 r9 Z- B# B十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 ' E  ^( {; y) W5 x: h& A$ ]
十二、放置覆铜区
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