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[疑难] 那位知道LCM结构设计流程是怎样的

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发表于 2010-12-16 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电路板设计的预先准备工作
$ E9 J) Y. e8 P8 `# H( r二、画出自己定义的非标准器件的封装库 + g1 m, O, B4 `9 x1 A3 U& d
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。
0 m2 N- T% r& @四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 0 }1 o2 d6 V# U% }9 `$ P
五、布置零件封装的位置,也称零件布局 3 a7 a( T* X$ E# D( z" ~
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
5 i8 O5 f6 W4 k; B七、布线规则设置 " y3 l- K* H7 \+ n
八、自动布线和手工调整
* e$ q! R8 |( K9 i九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode) 6 b+ [' i) P$ V$ a6 R
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。 + U0 U& c1 P) N& w; K# n8 `7 m
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
( F+ g& _( P6 Q9 y3 U* Z十二、放置覆铜区
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