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[疑难] 那位知道LCM结构设计流程是怎样的

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发表于 2010-12-16 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电路板设计的预先准备工作
# z# v2 |) P' F二、画出自己定义的非标准器件的封装库 6 u  R. e8 M) X1 \5 p. n
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。
! s$ S$ t2 b* I! w3 d+ P1 {四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 . H7 F, L4 L- L
五、布置零件封装的位置,也称零件布局
- ^6 \! ~) `0 O, v* s六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 ) x& k3 F) }7 F" ?. A
七、布线规则设置
6 D8 i# P6 m2 x% h3 E1 L  C' H八、自动布线和手工调整 , `% U' @- b1 m
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode) 7 n% N- X0 U0 [9 y8 ~2 V
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。
+ _/ ]7 g) z) H0 d# b十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 . ~8 x& D% J. ?/ L5 h- `& \
十二、放置覆铜区
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