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[疑难] 那位知道LCM结构设计流程是怎样的

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发表于 2010-12-16 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电路板设计的预先准备工作; O# {0 j! P9 f- _3 p4 u
二、画出自己定义的非标准器件的封装库 6 l- ?# w, n& W. M4 J6 s
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。 5 E# I5 a% I4 N* p( \% o
四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装
* [" X: l9 R8 s五、布置零件封装的位置,也称零件布局
- P3 \6 ]/ i4 z6 Z) H六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 ! Q% O6 w& K7 N  M* [% A; W2 K
七、布线规则设置
8 {, i2 @- `+ Z, w! K" f5 R1 ?八、自动布线和手工调整 % M9 N  _* I0 S8 F$ a& b
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode) % ^" |7 J4 I) T( J$ H
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。 ) u% u: w0 k" W. ~) c8 x+ o' L4 N
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴 0 r: ]1 r3 }! H7 {
十二、放置覆铜区
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