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[疑难] 那位知道LCM结构设计流程是怎样的

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发表于 2010-12-16 14:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、电路板设计的预先准备工作
" |% e( x6 b& x* S+ ^二、画出自己定义的非标准器件的封装库 : \: }5 b+ o0 }
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等。
& J8 f. Q% \. M四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装
: s9 B( m# D' I& {1 X/ b! X( C五、布置零件封装的位置,也称零件布局
, }4 ?1 T4 D  h; m$ R六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
( C0 z; j9 g8 H  c* ^七、布线规则设置 1 _1 c. A7 j% K5 R/ g
八、自动布线和手工调整 # l& y3 d  j  o. M4 k  T
九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)
; a; Z. E# f$ x. V" ?+ d十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮。
5 N  a2 ^+ d& q6 _& s/ x- ~3 a十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
) c# }8 D" W( m6 }) D' i) G. o9 e十二、放置覆铜区
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