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基于Moldflow的智能手机支架模流分析

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发表于 2012-10-14 16:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 钢铁打火机 于 2012-10-14 16:33 编辑
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呵呵,简单的做了一下,给大家批!, p: S9 V8 S8 g, d( X
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& a! ^: E/ h( E# E7 F截了几张,看看是否感兴趣?下面的都得下下来才能解压,用好压解压
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如果你欣赏我,请静坐期待,我会让你更欣赏
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发表于 2012-10-16 13:28 | 显示全部楼层
学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习
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发表于 2012-10-16 17:19 | 显示全部楼层
学习学习学习学习学习学习学习学习学习
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发表于 2012-10-16 18:01 | 显示全部楼层
不错啊!
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发表于 2012-10-20 11:56 | 显示全部楼层
非常實用 學習學習
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发表于 2012-10-22 12:47 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,学习
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发表于 2012-10-28 12:07 | 显示全部楼层
正需要,谢谢
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发表于 2013-5-22 09:48 | 显示全部楼层
好东西,学习学习
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发表于 2013-5-29 13:09 | 显示全部楼层
我个人觉的两点进胶就OK了
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 楼主| 发表于 2013-6-5 21:08 | 显示全部楼层
srkl 发表于 2013-5-29 13:09 + x4 j# B! B5 F/ F
我个人觉的两点进胶就OK了

7 s9 t2 s+ L4 l' l) o, V- ]) ^1 z给个理由啊?呵呵
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