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基于Moldflow的智能手机支架模流分析

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发表于 2012-10-14 16:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 钢铁打火机 于 2012-10-14 16:33 编辑 * r4 c- x3 q! m: h

! y* E& ^' w- g+ k7 C% S6 }3 w  u5 n呵呵,简单的做了一下,给大家批!
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截了几张,看看是否感兴趣?下面的都得下下来才能解压,用好压解压
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如果你欣赏我,请静坐期待,我会让你更欣赏
39-杨瑞.haozip01.zip (2 MB, 下载次数: 200) 39-杨瑞.haozip02.zip (1.21 MB, 下载次数: 142, 售价: 2 G币) 39-杨瑞.zip_2345好压分卷说明.zip (378 Bytes, 下载次数: 79)
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发表于 2012-10-16 13:28 | 显示全部楼层
学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习
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发表于 2012-10-16 17:19 | 显示全部楼层
学习学习学习学习学习学习学习学习学习
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发表于 2012-10-16 18:01 | 显示全部楼层
不错啊!
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发表于 2012-10-20 11:56 | 显示全部楼层
非常實用 學習學習
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发表于 2012-10-22 12:47 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享,学习
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发表于 2012-10-28 12:07 | 显示全部楼层
正需要,谢谢
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发表于 2013-5-22 09:48 | 显示全部楼层
好东西,学习学习
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发表于 2013-5-29 13:09 | 显示全部楼层
我个人觉的两点进胶就OK了
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 楼主| 发表于 2013-6-5 21:08 | 显示全部楼层
srkl 发表于 2013-5-29 13:09 4 z6 u( V1 U! `# S1 U8 `
我个人觉的两点进胶就OK了

- `* `& i1 [* Y" v7 j7 J7 O给个理由啊?呵呵
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