关于镀层焊锡的几问题讨教

uggdflog

有几个问题也请大辅佐:
1.不锈钢电镀亮镍60U" MIN 后再镀亮锡100~260U",过IR炉 后有流锡,请问如何改善可以作到不流锡?
2.如何保证镀金产品,在焊锡时锡刚好能盖住焊脚而又不会爬太高?

深蓝浅蓝

楼主，你这问题我看来，第一个压根不是电镀问题，跟你什么材质多厚的镀层什么的都没什么太大关系，首先要考量的是产品的构造问题，其次是焊脚和pad匹配的问题，再次是炉温曲线等这些！
第二个问题的处理也可从构造上和电镀区域上想方法！
/ v# T4 @! ], {+ y( z& d给楼主建议，要想处理问题，首先要学会描绘问题！