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关于镀层焊锡的几问题讨教

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发表于 2012-12-15 15:34 | 显示全部楼层 |阅读模式
有几个问题也请大辅佐:  Y# o4 H7 F* K- \" \
1.不锈钢电镀亮镍60U" MIN 后再镀亮锡100~260U",过IR炉 后有流锡,请问如何改善可以作到不流锡?' M9 F3 z& H% g  c& b. F1 V" r9 M
2.如何保证镀金产品,在焊锡时锡刚好能盖住焊脚而又不会爬太高?
发表于 2012-12-15 15:47 | 显示全部楼层
楼主,你这问题我看来,第一个压根不是电镀问题,跟你什么材质多厚的镀层什么的都没什么太大关系,首先要考量的是产品的构造问题,其次是焊脚和pad匹配的问题,再次是炉温曲线等这些!# r: @  {% E% G* G8 j8 b, A
第二个问题的处理也可从构造上和电镀区域上想方法!
0 i. p. b# H: s8 z给楼主建议,要想处理问题,首先要学会描绘问题!
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