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本帖最后由 东莞孙师师 于 2013-3-22 10:12 编辑 * X5 Q1 t/ n4 S. a$ C
0 Y; a" }! _: d& ]! @0 {; l电钣煲前模与产品示意图 ~8 I* L+ _; y. K
0 O. z2 Q4 e# y6 B& h Y. q
电钣煲前模图
% t3 [' Z8 a+ a% }' A: I4 |9 Q
4 k/ Y7 D3 t7 c5 ^4 M- X: ?4 `模仁尺寸：410*320*150
. t6 l3 M) z. w) I& z定位开粗毛胚：
1 k' C6 H/ i. V6 z9 c
3 J- W2 y2 S7 P 一般机壳类模仁只需做一次性加工成型，因此在定位毛胚时根据实际尺寸进行定位。$ f3 y9 o; {- k$ C. i
定位毛胚时，上表面应高出至少0.1以上余量作为后续精加工余量,模仁长宽均向外补正2.0MM作为刀路延伸用.
2 e( C. D/ V1 S5 H: ~定位加工座标$ y) r) b4 e* U4 |* Q
) Y% f5 {% c6 U( F+ o1 G2 J1 F1 x定位加工座标时应将X轴指向工件长方向,以此与机床加工特性吻合.
, ?3 P) y7 r& w/ }1 p6 r+ `! Q9 [在指定加工座标时并指定安全平面.* |& }$ d7 ~" a7 C, U, L) p- Y
使用D40R6飞刀对模仁开粗9 B9 R8 z: ~6 g5 M+ d
. D, e: U" x; f3 T2 |根据测量工件局部尺寸,选择D40R6飞刀对工件进行大范围开粗.# y, q/ L/ Z% _0 v: C6 c2 H- d6 R( \
开粗时工件侧面预留0.5MM,.底面预留0.3MM作为后续加工余量.
2 w l, B; @% X% V/ n用D40R6进行表面余量清除$ _; t' j% ]$ b$ h
: p& i( c4 z3 F由于开粗刀具较大,模仁表面所留余量较多，在首次开粗后，可用此刀将表面余量进行进一步清除。% q. A/ i3 i/ Z6 Q6 A
在进一步清除表面粗加工所留余量时，应更换刀粒。8 G6 a- G% p8 G5 D5 k" i* K
采用D20R0.8再次进行二次残料清除! k4 p; ^4 }/ ~1 E8 G. H1 `% M
0 [" K; ]6 b) r% ?$ d+ @受模仁拐角、局部尺寸影响，须再次使用较小刀具进行残料清除，以方便后续加工。
' z' D5 }7 E: J: d. ?3 v使用等高与小毛胚对此模仁进行再次残料清除.在使用小毛胚时,注意毛胚的定位。5 J* O- u- I5 {, V' H' f
采用D12R0.8进行局部残料清除
$ \6 i% a; C8 H; p; R! p
! ~9 O7 V( k4 |
在此之前的开粗深度为中间大平面深度。受刀具直径影响，未能往下加工。5 @. m; O% ^7 \4 O
使用小毛胚对中间平面往下区域进行二粗。- @. [$ p) q- V2 b3 d0 `
采用D8进行侧面残料清除# d3 | W. v! I) Q1 A
; A# I/ v3 `, W1 ?% r6 I' M& B& E
此处在开粗时侧面与底面余量较多，须中光。% \- N# c, E, A1 K& e: Y
使用等高对模仁此处结构进行中光。) F) b3 b/ c! L/ N) c$ p
采用D20R0.8对部件平面进行光刀.
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- x+ c% p% L% {3 A- z
在模仁精光时，应先光底面，再光侧面。- V( E4 K6 {- S
光底时，侧面余量预留应比之前加工所留余量稍大。防止刀具与工件侧面产生碰撞。
; F( b) d3 u% v$ h* m: J采用R8球刀对部件3D面进行精光.9 z& L/ X4 y0 t% ?/ z
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采用R8球刀对部件3D面进行光刀时,应注意第一刀下刀位置应避开产品分型边缘,防止因对刀错误或掉刀等原因而对产品分型边缘产生影响.
5 {) E% S# I4 Q/ {采用D8对行位槽进行精加工。2 T/ {) `: D0 u+ N( t( m% g
' {* z b, W+ ~: ^行位槽转角处R5，在精加工时应选择比R稍小的刀具。
6 u3 e# `! U! A2 q5 ^) A [使用等高对行位槽进行精加工。, x. E5 W, v+ I2 @' ? Z0 `+ h
采用R5对流道进行加工
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, y6 Y3 ]. x; p8 Y* k
此处流道尺寸为R5，在加工时应选择与流道尺寸相应的刀具。% H: T: z" V$ J4 m# n* g
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狗仔卡
发表于 2013-3-22 09:54
提升卡
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千斤顶
显身卡
其它的地方都是打铜公了？