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本帖最后由 东莞孙师师 于 2013-3-22 10:12 编辑
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; P0 K# `% q, H电钣煲前模与产品示意图+ _0 K* @8 [4 P5 |" F6 b2 ?
2 N4 a$ J2 u+ o- D" r- f9 @电钣煲前模图4 t$ }' x; i5 i6 V
* M6 r4 w0 D& u. W- j% g
模仁尺寸:410*320*150& Q7 N5 w. M0 y5 \
定位开粗毛胚:
1 F7 C& f3 j* ?. ~: n4 m1 S% t
% V5 m8 s2 U& z+ X
一般机壳类模仁只需做一次性加工成型,因此在定位毛胚时根据实际尺寸进行定位。+ }# e1 m6 `* B1 _; Y; X
定位毛胚时,上表面应高出至少0.1以上余量作为后续精加工余量,模仁长宽均向外补正2.0MM作为刀路延伸用.
8 U. M+ t$ S% Y9 }; T定位加工座标
9 @. y" t, R3 c9 U/ I% G2 x! f8 S0 a
( ^0 v/ a/ i/ J r& v' O5 o定位加工座标时应将X轴指向工件长方向,以此与机床加工特性吻合.
F8 J. X) [" }6 H在指定加工座标时并指定安全平面.- s% n3 f+ |% D( E+ G
使用D40R6飞刀对模仁开粗
! f; u. n8 _, [% t
$ d( ~# \1 |- J根据测量工件局部尺寸,选择D40R6飞刀对工件进行大范围开粗.
% ~9 B, l/ s# C; `+ G' y1 f开粗时工件侧面预留0.5MM,.底面预留0.3MM作为后续加工余量.2 O' n1 K& ?5 B' M$ D; b& ^: k' T. X
用D40R6进行表面余量清除3 `$ F9 Q% M5 u. u0 C* W# R3 H
5 A9 S3 t2 t% H由于开粗刀具较大,模仁表面所留余量较多,在首次开粗后,可用此刀将表面余量进行进一步清除。3 L! l' s% l2 W! k7 v$ u; Y7 n2 ~8 g
在进一步清除表面粗加工所留余量时,应更换刀粒。
7 r3 }( `7 k( D7 F; q- ~采用D20R0.8再次进行二次残料清除7 Z8 b/ _* ~1 Q
$ K* U- a; i" r" z( @受模仁拐角、局部尺寸影响,须再次使用较小刀具进行残料清除,以方便后续加工。
: r$ z- k$ [, i3 P- |2 C% A使用等高与小毛胚对此模仁进行再次残料清除.在使用小毛胚时,注意毛胚的定位。
2 m: m9 f4 m4 L. a' X采用D12R0.8进行局部残料清除
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9 D1 `1 M& o) |+ f \1 N
在此之前的开粗深度为中间大平面深度。受刀具直径影响,未能往下加工。
' z6 f7 K: |7 A& o" k9 i) D, m使用小毛胚对中间平面往下区域进行二粗。
. k9 [% e/ `2 h! p采用D8进行侧面残料清除$ R! S4 R2 h t- v8 y9 o
b) @' f0 N% k: s2 I, u; f) Z- k
此处在开粗时侧面与底面余量较多,须中光。8 c' z0 t0 H5 t3 A; K2 R" r
使用等高对模仁此处结构进行中光。
8 S( b' E7 U# l) ?+ N/ o) u( Y采用D20R0.8对部件平面进行光刀.
% {8 b* x5 m# t7 h6 Z- M: V
$ `; C) Q5 m* q* W8 \
在模仁精光时,应先光底面,再光侧面。! S* U8 ^! b3 u$ L4 A
光底时,侧面余量预留应比之前加工所留余量稍大。防止刀具与工件侧面产生碰撞。; ?6 O$ @% x. O
采用R8球刀对部件3D面进行精光.
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采用R8球刀对部件3D面进行光刀时,应注意第一刀下刀位置应避开产品分型边缘,防止因对刀错误或掉刀等原因而对产品分型边缘产生影响.3 z& v; C k' {: A* n
采用D8对行位槽进行精加工。1 v( |8 g. q; N! R m( B
; D2 ]( q/ t" a; x' x( s
行位槽转角处R5,在精加工时应选择比R稍小的刀具。' Z, V" T% t8 f6 N$ v
使用等高对行位槽进行精加工。, i: b% T) u- ^) E
采用R5对流道进行加工
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此处流道尺寸为R5,在加工时应选择与流道尺寸相应的刀具。
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