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本帖最后由 东莞孙师师 于 2013-3-22 10:12 编辑 ' y7 B$ r( K( q' B* m
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电钣煲前模与产品示意图" ?% a/ F' R! Q/ I0 L9 S3 Z
6 j3 y3 O5 x; y8 S( E2 x电钣煲前模图
4 g9 a, e' r7 u' O7 s# L
' G2 u+ r1 O' l @1 C- C% \模仁尺寸：410*320*150
) M/ {' b. c+ _( G) U定位开粗毛胚：5 l* J7 O( g/ [: M
' V2 o: ?( Q, Z( h+ O
一般机壳类模仁只需做一次性加工成型，因此在定位毛胚时根据实际尺寸进行定位。
2 D% [) Y8 O: j2 U; t. V 定位毛胚时，上表面应高出至少0.1以上余量作为后续精加工余量,模仁长宽均向外补正2.0MM作为刀路延伸用.5 n% _) m7 X8 V5 e$ j9 D7 k
定位加工座标+ `: @1 m3 Z9 q7 i0 i. f
1 _( d; k8 T; H% V: E定位加工座标时应将X轴指向工件长方向,以此与机床加工特性吻合.
& K; c6 L6 I1 Q8 f; m在指定加工座标时并指定安全平面.
. S0 b' j8 o( u6 k s9 O; }使用D40R6飞刀对模仁开粗" ~0 q- `+ S) t. c
Y5 a9 }! z8 K7 t
根据测量工件局部尺寸,选择D40R6飞刀对工件进行大范围开粗.* W* w2 q* I' B3 I8 G6 P/ c' o
开粗时工件侧面预留0.5MM,.底面预留0.3MM作为后续加工余量./ I; i) X1 b4 J9 G
用D40R6进行表面余量清除/ J+ }3 f4 C$ O, R1 y% D" [
$ i' q0 Q5 z- w# A2 {由于开粗刀具较大,模仁表面所留余量较多，在首次开粗后，可用此刀将表面余量进行进一步清除。* O9 R, v- x9 s+ F3 P
在进一步清除表面粗加工所留余量时，应更换刀粒。; v- j. a: f* I9 O& c+ M
采用D20R0.8再次进行二次残料清除
+ a: _9 j, C0 v
f: S! H V9 F6 ]: h+ c: I z5 C" k受模仁拐角、局部尺寸影响，须再次使用较小刀具进行残料清除，以方便后续加工。, L1 p% m9 I( R/ w# U/ w
使用等高与小毛胚对此模仁进行再次残料清除.在使用小毛胚时,注意毛胚的定位。
. }& A* J/ A1 K: e' _采用D12R0.8进行局部残料清除& w! D, D) U+ l( L, a' Q0 ]
4 e, B4 L. Z& |! L/ c9 K6 a3 n在此之前的开粗深度为中间大平面深度。受刀具直径影响，未能往下加工。
1 o% f( U7 W; w6 q使用小毛胚对中间平面往下区域进行二粗。
, K5 V- v. P4 [" a' v采用D8进行侧面残料清除
- V/ j- Z9 b/ ?; c
# S, U( u% n* {6 v" ^
此处在开粗时侧面与底面余量较多，须中光。: j3 z# m' ~: }! V b& g1 j
使用等高对模仁此处结构进行中光。
9 _6 U5 w% l" H, {2 w% Y采用D20R0.8对部件平面进行光刀.
, U; w0 P3 R) B$ x
# E0 _6 l, @. Y: z
在模仁精光时，应先光底面，再光侧面。
3 i, C! {3 w2 r光底时，侧面余量预留应比之前加工所留余量稍大。防止刀具与工件侧面产生碰撞。
" ? @' u8 u/ ?" \采用R8球刀对部件3D面进行精光." A0 K, ?8 O; D" B4 i, L" X
6 U7 g* `7 A9 d& [采用R8球刀对部件3D面进行光刀时,应注意第一刀下刀位置应避开产品分型边缘,防止因对刀错误或掉刀等原因而对产品分型边缘产生影响.
! c+ g: p% @, P; f: c& W X, j采用D8对行位槽进行精加工。) ]6 N$ Y% P4 d4 D
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行位槽转角处R5，在精加工时应选择比R稍小的刀具。4 F( o' R9 M2 p, I7 S* Z6 O/ n; I
使用等高对行位槽进行精加工。
9 x( o+ U. z4 o5 o. J采用R5对流道进行加工
* x7 a4 Z+ m6 V$ m7 N) Q5 Q
6 ^7 X9 }2 N7 @, R* D1 _
此处流道尺寸为R5，在加工时应选择与流道尺寸相应的刀具。
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狗仔卡
发表于 2013-3-22 09:54
提升卡
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抢沙发
千斤顶
显身卡
其它的地方都是打铜公了？