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本帖最后由 东莞孙师师 于 2013-3-22 10:12 编辑 7 t$ o! C. F/ r/ l# ?( S
8 M% f7 E- V, v" d+ s电钣煲前模与产品示意图
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电钣煲前模图7 j) X" M4 s; G; F& q" I
* H G5 m2 }) A3 M$ e, v模仁尺寸:410*320*150: M, x4 I' y- c' M% w! f
定位开粗毛胚:
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一般机壳类模仁只需做一次性加工成型,因此在定位毛胚时根据实际尺寸进行定位。
V: {6 n% i$ ]' k 定位毛胚时,上表面应高出至少0.1以上余量作为后续精加工余量,模仁长宽均向外补正2.0MM作为刀路延伸用.& v3 \& A3 U6 J- D$ z' p
定位加工座标0 n1 [' H- P$ }6 j2 ~5 `
& e" x! M0 ~+ g. m6 Q& I$ M3 }
定位加工座标时应将X轴指向工件长方向,以此与机床加工特性吻合.
# y. u- h- J) \0 I. \+ f在指定加工座标时并指定安全平面.
* o7 u: p3 L! o3 |1 P) K使用D40R6飞刀对模仁开粗
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( H+ S2 Y+ Z+ p% a# ]' N/ z! z根据测量工件局部尺寸,选择D40R6飞刀对工件进行大范围开粗.
* \; T: b( Z2 B* C开粗时工件侧面预留0.5MM,.底面预留0.3MM作为后续加工余量.
$ P7 a H- e& g/ _( |1 u; c ]/ l用D40R6进行表面余量清除+ s/ Y5 M# v4 E5 S+ U
5 X$ _) B6 k4 w- n由于开粗刀具较大,模仁表面所留余量较多,在首次开粗后,可用此刀将表面余量进行进一步清除。% r8 z& K; h. r6 p$ U9 f7 }
在进一步清除表面粗加工所留余量时,应更换刀粒。+ |& p' l9 n% Y' i
采用D20R0.8再次进行二次残料清除! D4 A% n0 _3 P4 [
6 Q) O+ O3 j8 b0 O; _5 Y; O受模仁拐角、局部尺寸影响,须再次使用较小刀具进行残料清除,以方便后续加工。
' t, H4 L! @6 s% }使用等高与小毛胚对此模仁进行再次残料清除.在使用小毛胚时,注意毛胚的定位。4 c3 I! I6 K2 X, c# m- v- ?& w
采用D12R0.8进行局部残料清除8 ^) @$ D$ ]: y& k6 v
( x; _/ w( B) h6 ?* w, r' r
在此之前的开粗深度为中间大平面深度。受刀具直径影响,未能往下加工。
2 f5 p9 W2 Z6 Y) z/ h使用小毛胚对中间平面往下区域进行二粗。$ h- I3 P! C' Y. N6 {
采用D8进行侧面残料清除4 W. R" U; Z2 _: _' l0 s" J
8 Y; |% P7 X/ H此处在开粗时侧面与底面余量较多,须中光。$ C: `# G# A/ t9 M. T
使用等高对模仁此处结构进行中光。
: [3 k. a6 V, v) D采用D20R0.8对部件平面进行光刀.' s9 R" d. p$ P2 w# `* Z
3 A6 c1 Z6 b! L/ s$ a4 B在模仁精光时,应先光底面,再光侧面。- d6 G- w) S6 M5 G) ?
光底时,侧面余量预留应比之前加工所留余量稍大。防止刀具与工件侧面产生碰撞。
' E$ _2 w# |5 E! E# |! ^" g采用R8球刀对部件3D面进行精光.
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1 f/ j* G% U8 _6 k采用R8球刀对部件3D面进行光刀时,应注意第一刀下刀位置应避开产品分型边缘,防止因对刀错误或掉刀等原因而对产品分型边缘产生影响.* q1 a" w9 a- A) u
采用D8对行位槽进行精加工。 g5 r0 \+ I. u: M5 t' m% J- h1 F
# ], s F9 D. l% K* D0 z7 s# l行位槽转角处R5,在精加工时应选择比R稍小的刀具。
4 C/ X/ {, g' B使用等高对行位槽进行精加工。2 C M7 U9 t% ?6 h' Y0 e
采用R5对流道进行加工5 E, K$ K% }5 ]3 i; H- R
2 S# C) @- p+ M; Q8 a此处流道尺寸为R5,在加工时应选择与流道尺寸相应的刀具。, B0 t( t- _# ]5 m$ [7 L
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