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在大厂呆得太久，做事干活的思想有些懒惰，思路也有些固化。突然接到一个客户的求助，帮忙编一个立体铜公的程序。收到铜公3D图乍一看，有点难度。铜料比较大（235x130x76），只许成功，不准失败！经过过初步的分析，好像也不难，决定挑战一下。
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开始着手做了，首先建议了客户要改图。首先铜公直升位得尽可能加多点，其次没用的基准台平面砍成两个大C角。目的在于侧向加工的时候，降低刀柄，刀头被基准台干涉的可能行。还好，客户所订的铜料高度有余量，建议的方案通过了，铜公直升位加多了5mm，没用的基准台平面也砍了两个大C角。(图1)% l' Z+ T# H, f+ E; s
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在详细分析一下图，左右两边各有一个需要线割的位置，没有必要锣下去，所以首先做个片体将其堵起来。（图2）) z9 ~& ~1 Q4 V e0 ^+ E
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; t: ]& O+ b' J7 q- b8 r0 l 开始编程了。对于做过这行的兄弟来说，开粗，中光 光刀，都很简单。客户要求全部是在雕铣机上加工的，所以开粗用了最大直径12mm的刀。然后用R5中光，平坦的顶部就用爬平行的方式，陡峭的侧面就用等高方式与上一个程序向接应。光刀也是如此，平坦的顶部就用R3爬平行。侧面就选用了D8R0.5的牛鼻刀来等高（其实这里应该尽量用更大直径的牛鼻刀，但是客户没有）。这两程序是光刀，所以相接应的地方一定要交叉的够多。然后，就用平底刀将基准台光出来。（图3）6 {9 r7 U& _* Q) G! W! u7 ^
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到此，整个铜公程序的工作量才完成1/3，因为这个铜公关键的地方就是美观线清根，而且较深的4个侧面，都要将铜公侧起来加工。既要考虑程序的合理性，也要考虑每个侧面该如何接刀。很明显，到现在是必须要分5个面来做参考刀清根，所以现在要规划好每个面所加工的区域，并建好加工坐标，以及修剪区域的辅助体。（图4 5 6）& a9 R+ O8 @, P$ p
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由于客户要求最小清到D0.5R0.25,为了避免太容易断刀，所以必须用多几个程序，来做递减的参考刀。我的思路依次是用R1.5（参考R3） R0.75(参考R1.5) R0.25(参考R1.0)。最后可能由于断刀，客户又要求在R0.25前加了一个R0.5（参考R1.0）,这样其余几个面就很顺利的加工完成了。（图7）
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狗仔卡
发表于 2018-11-16 09:05
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