《Moldflow设计分析解决方案》6.1版本.iso（MDL模块+cad doctor模块+MPI模块）

老诚

  W0 s6 ~8 @( U. u$ R中文名: moldflow设计分析解决方案
3 ~# E0 ?2 y  G& z5 A0 e/ G' u英文名: Moldflow Products v2007（6.1版本）
资源格式: 光盘镜像
发行时间: 2007年03月22日
( R) @! k! i0 O4 w制作发行: Moldflow
1 }& B4 q! v+ k3 C5 `5 g地区: 美国
简介:
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类别：设计分析解决方案
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Moldflow Plastics Insight 软件套件是在对验证零件和模具设计进行深入模拟方面世界领先的产品。全世界的公司都已选择 Moldflow 的解决方案，这是因为它们可提供：
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" R, w# J, L. C) A5 P5 o独特的、获得专利的熔解技术
MPI/Fusion 是基于 Moldflow 的获得专利的 Dual Domain™ 技术，它使您能够直接分析薄壁零件的 CAD 实体模型，这样可以明显降低模型准备的时间。时间的节省使您能够分析更多设计迭代以及执行更深入的分析。
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; x4 q7 n, F) c7 V7 i8 d9 Y8 x功能强大的工作流和生产力工具
MPI 中的用户友好的环境使用可视化和工程管理工具，该工具使您能够进行范围很广的设计分析和优化。分析完成之后，您可以快速而又轻松地生成详细的、可在网上使用的设计报告。
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4 s( u6 {# T9 h经证实的可用于所有类型应用程序的解决方案
- b% X3 ^1 N0 g3 q' b3 D7 r& b- D! rMoldflow 的分析产品可以模拟塑料流动和保压、模具冷却和零件收缩和翘曲，以进行热塑料性注塑成型、气体辅助注塑成型、连续注塑成型和注塑压缩成型过程。其他的模块模拟反应注塑成型过程，包括热固性和橡胶注塑成型、反应注塑成型 (RIM)、结构化反应注塑成型 (SRIM), 塑脂传递注塑成型、微芯片封装和底部灌充（倒装晶片）封装。
  Q+ |8 G- o: E
/ O* A5 x( J. w9 F世界最佳的 3D 解决方案
& T  [; I. ~7 a5 s- l4 H通过使用基于实体四面体的有限元体积网格的经证实的解决方案技术，MPI/3D 能使您能够对非常厚的实体执行真正的、三维的模拟，同时也可以模拟有非常大的厚薄变化的实体。

% p6 I! ^5 p) W7 n) |9 B) l! l支持的几何体类型范围最广
& X% a  v' ]! P, w; v- \; |2 z' TMoldflow 的 MPI 技术可以在所有 CAD 模型几何体类型上实施，包括传统的中平面模型、线框和表面模型、薄壁实体和厚的或不同中平面的实体。不管您设计的是何种几何体，您都可以在一个可处理模型的易于使用的、一致的、集成的环境中完成模拟任务。
9 L1 u2 Q+ L; Y- ~+ z
" h  {% Z: c2 x5 m" [超群的网络计算选项
Moldflow Plastics Insight (MPI) 是使用网络计算环境开发出来的。例如，用户可以在用户友好的 Windows PC 运行 MPI/Synergy、前处理器和后处理器，这样可以在强大的 UNIX 工作站上运行分析求解。用户还可以从 MPI 内部利用分布式计算环境，并指定分析以在任何指定时间都可用的任何网络计算机上运行。

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点击此[url=[Moldflow设计分析解决方案].MOLDFLOW.PRODUCTS.V2007-MAGNiTUDE.bin (301.41 MB)]迅雷下载[/url]

huzhizhi

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kingwang11

是不是中文版教学

老诚

是的，是中文版的

djwx

楼主希望你们多出一点这样的教程

he315043259

楼主希望你们多出一点这样的教程

标达李彬

老诚老师希望你们多出一点这样的教程!谢谢啦!

hc328

貌似不能下载了哦

976629799

顶起来，谢谢老诚

liuxljjd_2010

老诚老师希望你们多出一点这样的教程!谢谢啦!