近来分析一个双色的产品,是一个电子产品的上盖,产品边缘有一段软胶(红色部分)包裹着硬胶的部分,软胶中间进胶。 2 I. c% N" I# u看图片为产品结构。在实际成型时出现如图所示的流动情况。$ j0 `& p4 V9 @8 D
经了解是因为软胶在射出时将硬胶冲变形,使得软胶肉厚变化产生流动异常。$ D D9 I# e6 n. @! ? P$ D g
, ~% j. W+ R* J: m) V* o* k请教这方面高手,除了硬胶变形以外,还有没有其他原因造成这种流动异常? 0 Q% c! r0 {. G l另外就是在moldflow中如何预测这种流动,或者说如何在双色分析中使软件考虑到硬胶变形的影响呢?