moldflow分析，我的塑件有熔接狠，这具体要怎么处理呢？

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做毕业设计，用moldflow分析塑件有熔接痕，这具体要怎么处理呢？是调节模具温度还是怎么样？增加保压时间？具体是在moldflow软件怎么操作的？希望有高手帮忙回答

最真的我

一. 温度方面
1. 料温 (1) 提高注塑机料筒的温度  如果料温在合理的范围内，尽量先不要提升料温。
) t/ i0 n' g  m, D5 a: _% L(2) 提高流道中的温度            流道温度主要受模温，流道形式，水路排布，射速等因素影响，是其他因素作用的结果。   <O ></O >
(3) 减小剪切力所产生的温度.     剪切热会提升熔体前沿温度，此与淡化熔接痕不矛盾，且剪切热通常与射速，gate形式，流道截面，材料，模具表面加
0 ?: [! [, E6 @) [8 L% O工等因素关系密切，此因素难以准确控制。<O ></O >
6 R. Q% ~0 d, w4 r7 B6 C9 V2. 模温 (1) 提高模具的原始温度  此为改善熔接痕的主要方式之一，但需注意是否有可选用的油温机，需考虑导柱，斜销等机构间隙是否因钢料热膨胀而导致烧死或不顺；需考虑模具表面是否热处理，模具寿命，成型周期，冷却效率等等因素。
(2) 保持工作点的温度
二. 速度
1. 注射速度 提高注塑机的注射速度.    提升注射速度有利改善熔接痕，甚至可用高速电动机来提升，但同时需考虑表面要求如喷痕等外观因素，是否造成剪切过热材料裂解，产品是否会因射速提高产生毛边（flash），是否有应力痕，导致射压太高等等。
2. 流道中的速度
(1) 缩小流道截面积尺寸    原本合理的流道如果缩小截面尺寸可能导致缩水和尺寸偏小，压力升高，成型强撑会产生变形，毛边等问题。
' J7 l, E7 N9 Z" u. V% Y6 a(2) 减小流道长度( 不包括热流道)  在产品品质满足的条件下用较短的流道长度和较小的截面尺寸，得到最佳浇注系统这是每个cae工程师必须考虑的问题，如果你的流道已经设计合理，再减短流道长度，通常空间不大。且此因素对熔接痕改善似乎不是太明显。
3. 型腔里的速度
& B0 v) M7 l0 q(1) 提高型腔的光洁度.
(2) 增加或减小产品的壁厚以改变材料的流动规律.  改善熔接痕的因素之一，改变肉厚的前提是经过客户或相关单位的同意。
三. 压力
1. 减小注射压力   注射压力小了，注射速度上不去，此与提高注射速率不一致。
2. 增大短时的保压压力    若熔接痕在充填末端，此方式有较明显作用，可增强结合处强度。
四. 排气
1 e4 `6 T1 ~, _+ n6 f0 I" e1. 充分利用流塑机的排气能力(当注塑机有此功能时)
2. 加大模具的排气槽.  此为改善因素之一，如果在结合线区域加排气入子（insert)或排气块效果会更直接，结合线区域可由Moldflow分析可知，此结果非常准确。
, ]  J2 o1 g! B3. 局部增加溢料穴.    很好的方式，有时候非常有效。可以将结合线处的冷料引到溢料穴，后期修剪掉。需注意的是很多地方的结合线尤其是表面，难以加溢料穴。且要考虑修剪是否方便，修剪成本，修剪后品质等。
3 J- s3 W$ S  H3 z五. 浇口
- z9 ^3 x) S: B" d$ I1 F5 b1. 改变浇口的位置
# L% _! Z; j3 I8 }2. 改变浇口的尺寸
3. 改变浇口的形状   
- T' x7 a) {' C3 q     浇口因素为最直接的因素，前期需导入moldflow优化，将结合线引至非外观面或改善结合处品质，若试模后再改善其难度很大，而且模具可能越改越烂，甚至有一处问题解决另一问题又产生的可能。且会影响交期，增加试模次数，提高试模成本（每次试模成本不低）等。
六. 其它
1. 采用顺序式注塑   
    很好的方式，用moldflow做浇口位置及结合线位置优化设计，选择合理的延迟时间，能很好地改善结合线。此在TV面框等镜面处理8000以上外观要求严格的产品上常见。需考虑的是时序控制要采用热流道阀浇口，其个数比常规的多，热流道成本很高，如果产量不大时成本是主要考虑因素。且即使采用该方式依然会有一到两条结合线。需考虑其熔接痕存在位置和淡化处理方式。还需注意的是时序控制成型调机与传统成型有差异，并不是通常的先慢再快再慢的过程。
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3 X) V. q" F: B5 V( H2. 使用真空注塑
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还有一些方式，补充一下：
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/ J" n% L4 V2 t- @# E. h: b1 ?+ Z1.在前期使用moldflow优化设计进胶位置，尽量避免结合线在明显外观处或结构薄弱处，且使熔体前沿结合处有较大的夹角。
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2. 使结合线产生在充填过程的前期，如注射时间2秒，熔体前沿结合时间在1秒。
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3.不影响充填品质的情况下，尝试减少gate个数。
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; G0 ]  O# P2 `3 ~& R# R4.公模面（型芯）做咬花处理（较粗花纹颗粒改变熔体汇合时高分子链的取向方向，使其杂乱汇合） .

5. 若熔体结合前沿多为冷料，可尝试加长流道冷料穴。  
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6.试模后若结合线恰在结构薄弱处，可考虑做引流（flow leader）或切肉挡料的方式，改变熔体前沿流动速度从而改变结合位置。

7.加做电热棒，其原理也是升高结合处温度提高分子链的紊乱程度。
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* ^3 s* z5 w+ w* Z8.变模温技术，如急冷急热，高温氮气，红外，电磁表面瞬间加热等方式。Moldflow6.2有急冷急热分析模块。
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, e8 t+ d9 c% `! u* K# p* W% j此方式也是提升结合处温度，效果很好。但成本不低，设备，技术，钢材材质等要求较高，且涉及一些专利问题，应用起来有难度。

9.Imd技术（包括IMR，IMF）直接将表面覆盖，在Notebook等电子产品上应用较多。其成本及技术要求都较高。应用范围受限.
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10.对于一定存在结合线且确实很难改善的产品可建议客户或相关部门采用喷漆或改变塑料颜色的方式，此是无奈之举，为下下策
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（但有时确实会存在此情形）。
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      熔接痕，缩水，变形等是成型中最常见的品质异常。影响其结果的因素很多，涉及到产品结构设计，模具结构，成型设备，成型工艺，高分子材料性能等方面，各因素影响程度轻重不一，且又相互影响，从而使每个产品的问题解决方式都不同，即法无定法。我们需要具体问题具体分析，寻找问题产生的原因，思考主要的影响因素，有的放矢，找出最直接的解决策略。从而用较短的时间解决问题。更重要的是防患于未然，产品设计阶段就导入Moldflow优化设计，使软件与实际结合起来，将可能出现的问题在设计前期就处理掉，后续的问题也就少了许多。

吴成就

学习中，多多指教！